检测项目

1. 剥离强度：铜箔与基材结合力测试（18N/cm²~35N/cm²）

2. 介电常数（Dk）：1MHz~10GHz频段内Dk值范围（2.1±0.05）

3. 介质损耗角正切（Df）：10GHz下Df≤0.0015

4. 热膨胀系数（CTE）：Z轴方向CTE≤50ppm/℃（25-260℃）

5. 耐浸焊性：288℃锡浴中浮焊时间≥120s

6. 体积电阻率：常态≥1×10¹⁶Ω·cm

检测范围

1. 单面覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板（厚度0.1-3.2mm）

2. 双面覆铜箔高频微波基板（铜厚18μm-70μm）

3. 高导热型金属基PTFE复合材料

4. 低介电损耗柔性覆铜板（Df≤0.0008@10GHz）

5. 多层PCB用半固化片（树脂含量35±3%）

检测方法

1. 剥离强度测试：ASTM D1867-2018《印制线路板剥离强度试验方法》

2. Dk/Df测量：IPC-TM-650 2.5.5.13带状线谐振法

3. CTE测定：ISO 11359-2热机械分析法（TMA）

4. 耐热性试验：GB/T 4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》

5. 吸水率测试：IEC 60893-3-6水煮法（120℃/1h）

6. 阻燃等级：UL94 V-0垂直燃烧测试

检测设备

1. Instron 5967万能材料试验机（量程50kN,精度±0.5%）

2. Keysight N5247A PNA-X网络分析仪（频率范围10MHz-67GHz）

3. Netzsch DIL402 Expedis Classic热膨胀仪（温度范围-150℃~1550℃）

4. Mitutoyo Litematic VL-50表面粗糙度仪（分辨率0.01μm）

5. Xenon Arc Weather-Ometer Ci5000氙灯老化箱（符合ASTM G155）

6. Hitachi SU5000场发射扫描电镜（放大倍数30-100万倍）

7. Mettler Toledo TGA/DSC3+同步热分析仪（升温速率0.1-100K/min）

8. BYK Gardner haze-gard i雾度计（符合ASTM D1003）

9. Agilent 4338B兆欧表（测量范围10³~10¹⁶Ω）