检测项目

1. 化学成分分析：Si（10-20%）、Al（75-85%）、Fe（≤1.2%）、Cu（≤0.8%）、Zn（≤0.5%）

2. 抗拉强度测试：≥200 MPa（室温）

3. 布氏硬度测定：HBW 70-120（载荷3000kg）

4. 热膨胀系数：20-23×10⁻⁶/℃（20-200℃）

5. 金相组织检验：初晶硅尺寸≤50μm，共晶硅分布均匀性

6. 密度测定：2.6-2.8g/cm³（阿基米德法）

7. 气孔率检测：≤1.5%（体积百分比）

检测范围

1. 铸造硅铝合金（ZL101/ZL104/ZL109系列）

2. 变形加工用铝硅合金板/棒材

3. 电子封装用高硅铝合金（Si≥30%）

4. 汽车发动机活塞/缸体铸件

5. 航空航天用耐热铝硅合金件

6. 热交换器用钎焊铝硅合金箔

7. 增材制造专用铝硅合金粉末

检测方法

1. GB/T 20975.25-2020《铝及铝合金化学分析方法》

2. ASTM E8/E8M-21《金属材料拉伸试验方法》

3. ISO 6506-1:2014《金属材料布氏硬度试验》

4. GB/T 4339-2008《金属材料热膨胀特征测定》

5. ASTM E3-11《金相试样制备标准指南》

6. GB/T 1423-1996《金属粉末密度测定》

7. ASTM B963-20《金属粉末流动性标准试验方法》

检测设备

1. ARL 4460直读光谱仪：元素成分快速定量分析

2. Instron 5985万能试验机：最大载荷600kN拉伸/压缩测试

3. Qness Q10A自动硬度计：布/洛/维氏硬度一体化测量

4. Netzsch DIL 402C热膨胀仪：温度范围-150℃~1600℃

5. Olympus GX53倒置金相显微镜：5000倍微观组织观测

6. AccuPyc II 1340氦气比重计：密度测量精度±0.03%

7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：粉末粒度分布分析

8. Keyence VHX-7000数码显微镜：三维表面缺陷扫描

9. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：物相结构鉴定

10. Agilent 7900 ICP-MS：痕量杂质元素检测（ppb级）