检测项目
1. 电阻率测试：测量范围1×10-6-1×1016 Ω·cm，精度±0.5%
2. 介电常数测定：频率范围20Hz-1MHz，温度条件-40℃至200℃
3. 介质损耗角正切值（tanδ）：分辨率0.0001，测试电压0.1-10kV
4. 击穿电压强度：AC/DC模式可选，升压速率0.1-5kV/s
5. 表面电荷密度：空间分辨率≤1μm，灵敏度0.1pC/mm²
检测范围
1. 绝缘材料：环氧树脂、聚酰亚胺薄膜、硅橡胶等
2. 半导体元件：晶圆、功率器件封装基板
3. 电子陶瓷：压电陶瓷（PZT）、微波介质陶瓷
4. 高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板
5. 金属镀层：PCB铜箔镀层、真空镀膜导电层
检测方法
1. ASTM D257-14：绝缘材料直流电阻率测试规范
2. IEC 60250:1969：高频下介电性能测量国际标准
3. GB/T 1409-2006：固体绝缘材料介电强度试验方法
4. ISO 1853:2018：导电橡胶体积电阻率测定规程
5. GB/T 1693-2007：硫化橡胶工频击穿电压试验要求
检测设备
1. Keysight B1505A功率器件分析仪：支持10kV高压下I-V/C-V特性测试
2. Agilent 4294A精密阻抗分析仪：40Hz-110MHz宽频介电谱测量
3. HIOKI IM3570绝缘电阻计：最高测量量程1016Ω
4. TREK 347型静电计：表面电位测量精度±0.1%
5. Haefely Hipotronics DCT2000直流击穿测试系统：输出0-200kV可调
6. Netzsch DEA 288 Epsilon介电分析仪：温控范围-170℃至400℃
7. Keithley 6517B静电计/高阻表：最小电流检测0.01fA
8. Megger MIT525绝缘电阻测试仪：极化指数(PI)与介质吸收比(DAR)计算功能
9. Phenix HVC系列高压探头：带宽DC-20MHz，耐压60kV
10. LabVIEW定制化数据采集系统：支持ASTM D149标准自动升压控制