检测项目

1. 化学成分分析：铜含量（≥99.95%）、杂质元素（Pb≤0.002%、Fe≤0.003%、As≤0.001%）

2. 粒度分布：D10（3-5μm）、D50（15-25μm）、D90（45-55μm）及跨度值（≤1.8）

3. 松装密度：1.2-2.5g/cm³（依据GB/T 1479.1-2011）

4. 氧含量：≤0.15%（ASTM E1941-10标准）

5. 表面形貌：颗粒球形度（≥0.85）、孔隙率（≤5%）

检测范围

1. 电子工业用高纯电解铜粉（Cu≥99.99%）

2. 粉末冶金用添加剂铜粉（粒度20-75μm）

3. 化工催化剂载体铜粉（比表面积≥0.8m²/g）

4. 3D打印用球形铜粉（球形度≥0.90）

5. 锂离子电池负极材料用纳米铜粉（粒径≤100nm）

检测方法

1. GB/T 5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》

2. ISO 4497:2020《金属粉末粒度分布的测定-干筛法》

3. ASTM B212-17《金属粉末流动性的标准试验方法》

4. GB/T 1480-2012《金属粉末粒度组成的测定-光透法》

5. ISO 3923-1:2018《金属粉末松装密度的测定》

检测设备

1. 电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）：Thermo iCAP PRO X系列，用于痕量元素分析

2. 激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01-3500μm

3. 扫描电子显微镜：Zeiss Sigma 500，分辨率1nm@15kV

4. 真密度分析仪：Micromeritics AccuPyc II 1340，精度±0.03%

5. 氧氮氢分析仪：Leco ONH836，检测下限0.1ppm

6. 霍尔流速计：TSH Flowmaster FX-326，符合ASTM B213标准

7. X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，角度范围5°-165°

8. BET比表面分析仪：Micromeritics ASAP 2460，孔径测量范围0.35-500nm

9. 热重分析仪：TA Instruments TGA5500，温度范围室温-1000℃

10. 三维形貌仪：Keyence VR-5000，垂直分辨率0.1μm