


1. 粒径分布:D10/D50/D90值测定(0.1-1000μm)
2. 晶型结构:XRD衍射峰位分析(2θ范围5°-80°)
3. 元素组成:ICP-OES全元素定量(检出限0.01ppm)
4. 比表面积:BET法测定(精度±0.05 m²/g)
5. 热稳定性:TG-DSC同步分析(温度范围25-1200℃)
1. 金属基粉末:钛合金/铝合金/铜基粉末
2. 陶瓷材料:氮化硅/氧化锆/碳化硅粉末
3. 药物原料:API晶体/辅料微粉
4. 催化剂:贵金属负载型催化剂粉末
5. 半导体材料:硅微粉/氮化镓粉体
ASTM B822-20 激光衍射法测粒度分布
ISO 13320:2020 动态光散射法纳米颗粒分析
GB/T 13390-2008 比表面积气体吸附法
ISO 14703:2018 扫描电镜形貌表征法
GB/T 17432-2012 X射线荧光光谱分析法
ASTM E158-86(2021) 热重分析法
1. 马尔文 Mastersizer 3000:激光粒度仪(0.01-3500μm)
2. 布鲁克 D8 ADVANCE:X射线衍射仪(Cu靶Kα辐射)
3. 麦克 ASAP 2460:比表面及孔隙度分析仪(0.35-500nm)
4. 赛默飞 iCAP PRO:电感耦合等离子体发射光谱仪(72元素)
5. TA仪器 SDT Q600:同步热分析仪(±0.1μg灵敏度)
6. 日立 SU5000:场发射扫描电镜(1nm分辨率)
7. 岛津 EDX-7000:X射线荧光光谱仪(Na-U元素分析)
8. 安东帕 PSA1190:动态光散射仪(0.3nm-10μm)
9. 梅特勒 TGA/DSC3+:热重-差示扫描量热联用仪
10. 安捷伦 Cary630:傅里叶变换红外光谱仪(4000-400cm⁻¹)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"晶体粉末检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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