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锡膏检测

  • 原创官网
  • 2025-04-28 16:56:16
  • 关键字:锡膏测试仪器,锡膏测试范围,锡膏测试方法
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锡膏检测概述:锡膏作为电子焊接工艺的核心材料,其性能直接影响焊接质量和可靠性。专业检测涵盖成分分析、物理特性及工艺适配性三大维度,重点包括金属含量、粘度、粒度分布、焊球率及助焊剂活性等核心指标。本文依据国际通用标准体系,系统阐述锡膏检测的技术规范与实施要点。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 金属含量:通过XRF测定Sn/Pb/Ag/Cu等元素占比(典型值85-92%)

2. 粘度特性:采用旋转粘度计测试25℃条件下流变曲线(标准范围80-200 Pa·s)

3. 粒度分布:激光衍射法测量D10/D50/D90值(控制区间20-45μm)

4. 焊球率测试:回流焊后显微镜观测球形缺陷比例(合格阈值<5%)

5. 助焊剂活性:pH值测定(3.5-5.5)与铜镜腐蚀试验

6. 塌陷度评估:印刷后三维轮廓仪测量扩散宽度(≤150%基准值)

检测范围

1. 无铅环保型锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5等合金体系)

2. 高可靠性含银锡膏(Ag含量1-4%特殊配方)

3. 高温应用型锡膏(熔点>217℃的SnSb系合金)

4. 水溶性免清洗锡膏(符合JIS Z3283标准)

5. 微间距封装专用锡膏(Type4-Type6超细粉末)

6. 汽车电子用高抗振型锡膏

检测方法

ASTM B809:2021《焊料合金显微组织检验标准》

ISO 9454-1:2016《软钎焊剂分类与技术要求》

GB/T 3131-2020《锡铅钎料化学分析方法》

IPC-TM-650 2.4.44《焊膏粘度测试方法》

JIS Z3198-6:2018《无铅焊料试验方法-第6部:扩散性》

GB/T 8012.2-2023《电子组装用焊料粉粒度分布测定》

检测设备

1. X射线荧光光谱仪(SHIMADZU XRF-1800):元素成分无损分析

2. 旋转流变仪(TA Instruments DHR-3):全温区流变特性测试

3. 激光粒度分析仪(Malvern Mastersizer 3000):D50/D90精确测量

4. 回流焊接模拟炉(BTU Pyramax 150N):温度曲线实时监控

5. 三维光学轮廓仪(Bruker ContourGT-K):微观形貌三维重构

6. 恒温恒湿试验箱(ESPEC PL-3KPH):加速老化环境模拟

7. pH计(METTLER TOLEDO SevenExcellence):溶液酸碱度精密测定

8. 金相显微镜(OLYMPUS BX53M):微观组织5000倍观测

9. 热机械分析仪(NETZSCH TMA 402 F3):CTE膨胀系数测定

10. 离子色谱仪(Thermo Scientific Dionex ICS-600):卤素含量分析

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与锡膏检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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