检测项目

1.粒度分布：D10≤8μm，D50=12-25μm，D90≤45μm（激光衍射法）
2.厚度均匀性：0.5-3.0μm（SEM断面测量）
3.纯度分析：Cu≥99.9%，Fe≤0.005%，Pb≤0.002%（ICP-OES）
4.松装密度：1.2-2.5g/cm（霍尔流速计法）
5.氧含量：≤0.15%（惰性熔融红外法）

检测范围

1.导电浆料用片状铜粉
2.金属基复合材料增强相
3.防腐涂料添加剂
4.粉末冶金预制合金粉
5.电子封装热界面材料

检测方法

ASTMB822-20金属粉末粒度分布测试标准
ISO4497:2020金属粉末粒度测定-干筛法
GB/T5121.27-2023铜及铜合金化学分析方法
ASTMB212-21金属粉末流动速率测定法
ISO4491-4:2019金属粉末氧含量测定-还原法

检测设备

1.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm）
2.ZeissSigma500：场发射扫描电镜（1nm分辨率）
3.ThermoiCAPPRO：电感耦合等离子体发射光谱仪（ppb级检出限）
4.LECOONH836：氧氮氢分析仪（0.01ppm灵敏度）
5.QuantachromeAutotap：振实密度测试仪（0.01g/cm精度）
6.NetzschSTA449F5：同步热分析仪（TG-DSC联用）
7.BettersizeBT-9300Z：动态图像粒度粒形分析系统
8.Agilent7900ICP-MS：痕量元素检测（ppt级检出能力）
9.MitutoyoSJ-410：表面粗糙度轮廓仪（16nm重复精度）
10.LabthinkMFY-01：膜层附着力测试仪（0-10N量程）