检测项目
1.主成分分析:测定Bi₂Te₃、Bi₂Te₂S等化合物含量(精度0.5wt%)
2.杂质元素检测:Ag、Cu、Pb等13种痕量元素(检出限0.001-0.1ppm)
3.晶体结构表征:晶格常数测定(误差≤0.002),空间群解析
4.热电性能测试:塞贝克系数(3%)、热导率(5%)
5.机械性能评估:维氏硬度(HV0.5)、断裂韧性(KIC)
检测范围
1.天然辉碲铋矿原石及精矿粉体(粒径≤150μm)
2.半导体用单晶/多晶Bi₂Te₃基材料
3.热电制冷器件封装模块
4.纳米级Bi-Te-S复合粉末(D50:20-200nm)
5.薄膜太阳能电池用溅射靶材(纯度≥99.995%)
检测方法
1.X射线荧光光谱法(GB/T17434-2020)主量元素分析
2.电感耦合等离子体质谱法(ISO17294-2:2016)痕量杂质测定
3.X射线衍射全谱拟合(Rietveld法/ASTME1621-21)晶体结构解析
4.激光闪射法(ASTME1461-13)热扩散系数测试
5.四探针法(GB/T1551-2009)电阻率测量
检测设备
1.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪(元素定量分析)
2.ThermoFisheriCAPRQICP-MS(超痕量元素检测)
3.BrukerD8ADVANCEXRD系统(晶体结构分析)
4.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪(热物性测试)
5.KeysightB2902A精密源表(电输运特性测量)
6.HitachiSU5000场发射扫描电镜(微区形貌观测)
7.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计(机械性能测试)
8.LinseisLSR-3塞贝克系数测量系统(热电参数分析)
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(粉体粒径分布)
10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪(TG-DSC联用)