检测项目

1.浮盘厚度测量：基板厚度≥2.0mm（0.1mm公差），加强筋厚度≥3.0mm
2.焊缝质量检测：X射线探伤符合GB/T3323-2005II级标准
3.平面度误差：全直径范围内≤0.2%DN（DN为公称直径）
4.密封系统测试：油气泄漏量≤0.95m/h（按API650附录H）
5.材质成分分析：Cr含量18.0-20.0%，Ni含量8.0-11.0%（304材质）

检测范围

1.304/316L奥氏体不锈钢焊接浮盘
2.双相不锈钢2205复合浮盘
3.内浮顶储罐用全接液式浮盘
4.外浮顶储罐用舌形密封浮盘
5.带二次密封装置的边缘加强型浮盘

检测方法

1.超声波测厚：ASTMB244标准执行器校准
2.磁粉探伤：ISO17638规定的A型试片灵敏度验证
3.氦质谱检漏：GB/T15823-2009ClassB级要求
4.金相分析：GB/T13298-2015显微镜检验法
5.盐雾试验：ASTMB117-19标准480小时测试周期

检测设备

1.Olympus38DLPLUS超声波测厚仪（分辨率0.01mm）
2.YXLONFF35CTX射线探伤机（160kV微焦点系统）
3.Agilent990微型气相色谱仪（检出限0.1ppm）
4.MitutoyoCrysta-ApexS573三坐标测量机（精度1.5μm）
5.Q-FOGCCT1100循环腐蚀试验箱（温控1℃）
6.Instron5985万能材料试验机（载荷300kN）
7.ThermoARL3460直读光谱仪（波长范围165-670nm）
8.FLIRT1020红外热像仪（热灵敏度＜20mK）
9.Elcometer456涂层测厚仪（量程0-5000μm）
10.PfeifferASM340氦质谱检漏仪（灵敏度510⁻mbarL/s）