检测项目
1.静态升压率：≤110⁻⁴Pam/s（24小时监测周期）
2.动态泄漏率：≤510⁻⁶mbarL/s（氦质谱法测量）
3.极限真空度：≤110⁻⁵Pa（72小时持续抽气）
4.密封面平整度：≤0.05μmRa（接触式轮廓仪测量）
5.温度循环泄漏：-196℃~300℃交变测试（20次循环）
检测范围
1.超高真空镀膜设备腔体及密封组件
2.航天器推进剂贮箱及管路系统
3.半导体晶圆传输模块真空锁
4.医用直线加速器波导系统
5.低温超导磁体杜瓦容器
检测方法
ASTME493-22氦质谱示踪气体检漏法
ISO3530:2023真空容器泄漏率测定规范
GB/T32218-2015压力衰减法真空密封测试规程
GB/T34879-2017真空系统动态泄漏检测技术规范
ASMEV&V-10-2021核级设备真空密封验证标准
检测设备
INFICONHLD5000：氦质谱检漏仪（灵敏度110⁻mbarL/s）
AgilentVS25：双通道数字真空计（量程110⁻⁹~1000Torr）
EdwardsSTP-451：涡轮分子泵组（极限真空510⁻⁸mbar）
LeyboldPHOENIXL300：四极杆残余气体分析仪（质量数1-100amu）
MKS925B：电容薄膜规（精度0.15%读数）
PfeifferVacuumHLT260：氢泄漏测试系统（测试压力0-40bar）
UlvacG-TranAGS-2000：气密性自动测试台（多工位并行检测）
KurtJ.LeskerKJLC360i：电离规校准系统（NIST可溯源标准）
Varian979：氦回收纯化装置（回收率≥95%）
CincinnatiTestSystemsTT系列：差压式密封测试仪（分辨率0.001Pa）