检测项目

1.静态升压率：≤110⁻⁴Pam/s（24小时监测周期）

2.动态泄漏率：≤510⁻⁶mbarL/s（氦质谱法测量）

3.极限真空度：≤110⁻⁵Pa（72小时持续抽气）

4.密封面平整度：≤0.05μmRa（接触式轮廓仪测量）

5.温度循环泄漏：-196℃~300℃交变测试（20次循环）

检测范围

1.超高真空镀膜设备腔体及密封组件

2.航天器推进剂贮箱及管路系统

3.半导体晶圆传输模块真空锁

4.医用直线加速器波导系统

5.低温超导磁体杜瓦容器

检测方法

ASTME493-22氦质谱示踪气体检漏法

ISO3530:2023真空容器泄漏率测定规范

GB/T32218-2015压力衰减法真空密封测试规程

GB/T34879-2017真空系统动态泄漏检测技术规范

ASMEV&V-10-2021核级设备真空密封验证标准

检测设备

INFICONHLD5000：氦质谱检漏仪（灵敏度110⁻mbarL/s）

AgilentVS25：双通道数字真空计（量程110⁻⁹~1000Torr）

EdwardsSTP-451：涡轮分子泵组（极限真空510⁻⁸mbar）

LeyboldPHOENIXL300：四极杆残余气体分析仪（质量数1-100amu）

MKS925B：电容薄膜规（精度0.15%读数）

PfeifferVacuumHLT260：氢泄漏测试系统（测试压力0-40bar）

UlvacG-TranAGS-2000：气密性自动测试台（多工位并行检测）

KurtJ.LeskerKJLC360i：电离规校准系统（NIST可溯源标准）

Varian979：氦回收纯化装置（回收率≥95%）

CincinnatiTestSystemsTT系列：差压式密封测试仪（分辨率0.001Pa）