检测项目

1.热导率测定：测量范围0.01-2000W/(mK)，温度区间-196℃至1500℃

2.热扩散系数分析：精度3%，测试频率1Hz-10MHz

3.界面接触阻抗：分辨率0.001mK/W，压力加载范围0-50MPa

4.瞬态热响应特性：时间分辨率1μs，最大热流密度500kW/m

5.各向异性系数：三维方向测量偏差≤1.5%，角度定位精度0.1

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝基/铜基散热器件、热沉基板等

2.高分子导热材料：导热硅胶垫片、相变储能材料等

3.陶瓷基复合材料：氮化铝基板、碳化硅散热器等

4.电子封装材料：芯片封装基材、LED散热模块等

5.建筑隔热材料：气凝胶复合材料、真空绝热板等

检测方法

ASTME1461-13：激光闪射法测定固体材料热扩散率标准试验方法

ISO22007-2:2022：塑料导热系数和热扩散率的瞬态平面热源法

GB/T22588-2008：闪光法测量热扩散系数或导热系数

ASTMD5470-17：导热绝缘材料稳态传热特性标准测试方法

GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数的测定（热线法）

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试仪，温度范围RT-1600℃

2.HotDiskTPS2500：瞬态平面热源法导热分析仪，测量精度2%

3.TAInstrumentsDXF900：动态热流法导热仪，支持各向异性材料测试

4.LinseisTHB-100：高温导热系数测试系统，最高温度1250℃

5.KyotoElectronicsQTM-500：快速导热计，符合JISR2616标准

6.PicoThermTC3010L：激光闪射法薄膜材料专用测试系统

7.F5TechnologiesTCT416：瞬态接触热阻测试台，压力控制精度0.1N

8.AnterFlashLine5000：各向异性材料三维导热特性分析系统