检测项目

1.温度测量范围验证：测试-50℃至3000℃量程覆盖能力

2.基本误差校准：全量程范围内(0.5%|rdg|+1℃)精度验证

3.响应时间测定：从常温到1000℃阶跃响应≤500ms

4.偏振消光比测试：≥100:1的偏振特性保持能力

5.波长适应性分析：0.65μm/0.85μm/1.06μm多波段匹配度验证

检测范围

1.金属材料热处理过程：包括钢坯加热炉、铝合金时效炉等

2.陶瓷烧结窑炉：氧化铝/碳化硅陶瓷烧成温度监控

3.玻璃熔融工艺：浮法玻璃生产线锡槽温度场测量

4.半导体晶体生长：单晶硅CZ炉熔体温度梯度监测

5.耐火材料测试：镁碳砖/刚玉砖高温性能试验炉测温

检测方法

ASTME1256-17《辐射测温仪校准标准规程》黑体炉校准法

ISO18434-1:2008《热成像系统验收试验》热响应测试规范

GB/T13301-2019《非接触式辐射测温仪通用技术条件》

GB/T16839.1-2018《热电偶第1部分：分度表》参比端补偿验证

IEC/TS62492-1:2008《工业过程测量设备辐射温度计特性》

检测设备

1.FlukeTiX580红外热像仪：支持3000℃高温成像校准

2.IsotechR976黑体辐射源：温度范围400-3000℃0.05%精度

3.KEITHLEY2010THD万用表：0.0015%基本直流电压精度

4.KLEIBER5系列激光校准仪：偏振光路同轴度校准装置

5.AMETEKJOFRARTC-700干式炉：-30~1200℃快速温变测试

6.HGHDCN1000N光谱响应测试系统：0.4-1.7μm波段分析

7.OptrisCTlaser3M测温仪：用于现场比对测量的二级标准器

8.LabsphereSSR-50积分球光源：偏振特性标定装置

9.NewportM-URM80CC旋转台：角度分辨率0.001方位校准

10.Keysight34972A数据采集器：128通道同步采样系统