检测项目

粒度分布分析：D10/D50/D90值测定（0.1-500μm）、比表面积（BET法，0.01-50m²/g）

熔点与相变温度测定：DSC法（-170℃~1600℃，±0.1℃精度）

元素组成分析：EDS能谱（Be-U元素检测限0.1wt%）

热稳定性评估：TGA热重分析（0.1μg分辨率，升温速率0.1-100℃/min）

表面形貌表征：SEM扫描电镜（1nm分辨率，二次电子/背散射双模式）

检测范围

金属合金粉末：钛合金/镍基高温合金增材制造粉体

高分子材料微粒：医用聚合物微球/工程塑料添加剂

陶瓷复合材料：氮化硅/碳化硅基高温结构件

电子元件封装材料：焊锡球/导电胶粘接剂

环保过滤介质：PTFE覆膜滤料/活性炭吸附剂

检测方法

ASTM E1131：热重分析仪（TGA）标准操作规程

ISO 11357-3：差示扫描量热法（DSC）测定熔融与结晶温度

ISO 13322-1：静态图像分析法测定颗粒尺寸分布

ASTM E1508：能谱仪（EDS）定量分析技术指南

ISO 22412：动态光散射法（DLS）纳米颗粒检测规程

检测设备

同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®，同步进行TGA-DSC联用，最高温度1600℃

场发射扫描电镜：ZEISS GeminiSEM 500，配备牛津X-MaxN 150 EDS探测器

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，量程0.01-3500μm

动态热机械分析仪：TA Instruments DMA Q800，频率范围0.01-200Hz

高温热膨胀仪：LINSEIS DIL 76，温度范围-180℃~2800℃

技术优势

获得CNAS（注册号详情请咨询工程师）和CMA（编号详情请咨询工程师）双资质认证

实验室符合ISO/IEC 17025:2017管理体系要求，数据国际互认

配置Class 1000洁净检测区，温湿度控制精度±0.5℃/±2%RH

检测团队含5名ASTM国际标准委员会专家组成员

参与制订GB/T 30714-2014《粉体材料热分析试验方法》国家标准