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软铅检测

  • 原创官网
  • 2025-02-21 15:17:45
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软铅检测概述:软铅检测是保障材料性能与安全性的关键环节,涵盖成分分析、力学性能、微观结构等核心指标。本文系统阐述软铅材料的检测项目、适用对象及标准化流程,重点解析原子吸收光谱、显微硬度测试等技术的应用要点,提供符合ISO/ASTM标准的检测方案,适用于电池制造、辐射防护等工业领域。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

铅含量测定:纯度≥99.9%,杂质元素(Sb、Cu、Ag)≤0.03%

布氏硬度测试:HBW 5/250范围3.5-5.0,加载时间30±2s

密度检测:11.34±0.05g/cm³(20℃恒温条件)

拉伸强度测试:纵向强度12-18MPa,延伸率≥45%

晶粒尺寸分析:平均晶粒直径≤50μm(ASTM E112标准评级)

检测范围

铅酸蓄电池板栅与电极材料

核工业用铅屏蔽构件(厚度≥10mm)

电缆护套用铅锑合金(Sb含量0.3-0.8%)

焊接材料(铅锡焊料Pb≥60%)

化工设备防腐衬里(纯度≥99.97%)

检测方法

ICP-OES法:依据ISO 11885:2007测定17种痕量元素

XRD物相分析:ASTM E975标准,2θ扫描范围10°-90°

金相显微检测:ISO 4967:2013要求,4%硝酸酒精腐蚀

恒速拉伸试验:ASTM E8/E8M-21标准,应变速率0.005mm/s

伽马射线密度法:ASTM D6938-17,能量分辨率≤5%

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES:轴向观测,检测限达ppb级

Instron 5985万能试验机:100kN载荷,0.001-500mm/min调速

Zeiss Axio Imager.M2m金相显微镜:5000倍放大,自动颗粒分析

Bruker D8 ADVANCE XRD:Cu靶Kα辐射,LynxEye阵列探测器

Qness Q10A显微硬度计:0.1-2000gf载荷,符合ISO 6507标准

技术优势

CNAS认可实验室(注册号详情请咨询工程师5),通过ISO/IEC 17025体系认证

配备三坐标测量系统(精度±1μm)确保尺寸检测可靠性

自主开发铅合金数据库含2000+组历史检测数据

具备Nadcap材料测试特殊过程认证

检测周期优化系统确保72小时内完成全项目检测

  以上是与软铅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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