检测项目

剥离强度测试：测量单位宽度界面的垂直分离力（N/cm），包含180剥离与90剥离模式

剪切强度测试：评估平行于界面的最大承载能力（MPa），含单搭接剪切与双搭接剪切构型

拉伸强度测试：测定垂直方向最大断裂载荷（kN），适用于金属-非金属复合体系

蠕变性能测试：记录恒定载荷下位移随时间变化曲线（0-1000小时），温度范围-70℃至300℃

耐环境性能测试：包含湿热老化（85℃/85%RH）、盐雾腐蚀（5%NaCl）、紫外辐照（0.8W/m）等加速老化实验

检测范围

金属基复合材料：钛合金蜂窝夹层结构、铝基碳纤维增强层压板

胶黏剂体系：环氧树脂结构胶、聚氨酯密封胶、丙烯酸压敏胶带

涂层材料：热障涂层（TBC）、物理气相沉积（PVD）硬质涂层

电子封装材料：芯片底部填充胶、LED封装硅胶、PCB阻焊油墨

医用材料：骨科植入物羟基磷灰石涂层、可降解生物胶黏剂

检测方法

ASTMD903标准剥离试验方法：规定试样尺寸（25mm300mm）、剥离速率（100mm/min10%）

ISO4587结构胶黏剂拉伸搭接剪切强度测定：搭接长度12.5mm0.25mm，加载速率1.3mm/min

GB/T2792压敏胶粘带剥离强度试验：不锈钢板表面粗糙度Ra≤0.1μm，压辊质量2000g50g

ASTMD1002金属间单搭接剪切试验：试样厚度1.6mm0.1mm，搭接面积6.45cm

GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度测定：环境温度23℃2℃，相对湿度50%5%

检测设备

Instron5967万能试验机：载荷范围0.02N-30kN，配备高温炉（最高1200℃）与液氮低温箱

TA.XTPlus质构分析仪：分辨率0.01g，可进行180剥离与探针粘附力测试

Q-LabQUV紫外老化箱：UVA-340光源（0.68W/m@340nm），冷凝湿度100%RH

EspecPL-3J恒温恒湿箱：温度范围-70℃~150℃，湿度控制精度2%RH

BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，用于失效界面三维形貌分析

OlympusDSX1000数码显微镜：20-7000倍连续变焦，配备能谱仪（EDS）成分分析模块

ShimadzuAGX-V电子万能机：双向加载设计，最大载荷50kN，支持JISZ0237标准测试

Elcometer506十字划格器：刀片间距1mm/2mm/3mm可选，符合ISO2409划格法标准