检测项目
镀层厚度：采用X射线荧光法测量0.1-500μm范围
显微硬度：维氏硬度计测试HV0.01-HV1.0标尺
结合强度：划痕法测试临界载荷≥20N
孔隙密度：铁氰化钾法控制≤5个/cm
残余应力：X射线衍射法测定范围500MPa
检测范围
镍基电铸件：精密模具型腔、涡轮叶片等
铜基复合镀层：电子接插件、波导元件等
贵金属镀层：首饰装饰层、医疗电极等
合金电铸件：航空航天紧固件、汽车传感器等
纳米晶镀层：MEMS器件、光学反射镜等
检测方法
ASTMB748-90(2021)镀层厚度X射线测量规范
ISO4524-2:2000金属镀层孔隙率测试方法
GB/T5270-2005金属基体上覆盖层附着强度试验
ASTME384-22材料显微硬度测试标准
GB/T31309-2014残余应力X射线衍射分析方法
检测设备
HitachiSU3500扫描电镜：镀层形貌观测（5nm分辨率）
FischerXDAL237测厚仪：多层镀层无损检测（1%精度）
CSMRevetest划痕仪：结合力定量测试（0.1N分辨率）
BuehlerMicromet510显微硬度计：微小区域硬度测定（10mN载荷）
ThermoFisherNitonXL5XRF分析仪：元素成分快速筛查（ppm级检出限）
ProtoLXRD残余应力仪：梯度