电铸检测

检测项目

镀层厚度：采用X射线荧光法测量0.1-500μm范围

显微硬度：维氏硬度计测试HV0.01-HV1.0标尺

结合强度：划痕法测试临界载荷≥20N

孔隙密度：铁氰化钾法控制≤5个/cm

残余应力：X射线衍射法测定范围500MPa

检测范围

镍基电铸件：精密模具型腔、涡轮叶片等

铜基复合镀层：电子接插件、波导元件等

贵金属镀层：首饰装饰层、医疗电极等

合金电铸件：航空航天紧固件、汽车传感器等

纳米晶镀层：MEMS器件、光学反射镜等

检测方法

ASTMB748-90(2021)镀层厚度X射线测量规范

ISO4524-2:2000金属镀层孔隙率测试方法

GB/T5270-2005金属基体上覆盖层附着强度试验

ASTME384-22材料显微硬度测试标准

GB/T31309-2014残余应力X射线衍射分析方法

检测设备

HitachiSU3500扫描电镜：镀层形貌观测（5nm分辨率）

FischerXDAL237测厚仪：多层镀层无损检测（1%精度）

CSMRevetest划痕仪：结合力定量测试（0.1N分辨率）

BuehlerMicromet510显微硬度计：微小区域硬度测定（10mN载荷）

ThermoFisherNitonXL5XRF分析仪：元素成分快速筛查（ppm级检出限）

ProtoLXRD残余应力仪：梯度

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电铸检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。