双点焊检测

检测项目

1.焊点直径测量：使用光学测量仪测定焊核直径范围（通常要求≥4t_min，t为板材厚度）

2.剪切强度测试：通过万能试验机获取破坏载荷值（标准要求≥3.5kN/10mm板厚）

3.熔深率分析：金相切片法计算熔合区深度占比（合格标准≥20%母材厚度）

4.孔隙率检测：X射线成像系统识别气孔缺陷（允许最大单个气孔直径≤0.5mm）

5.显微硬度测试：维氏硬度计测量热影响区硬度值（HV0.3范围180-260）

检测范围

1.汽车车身覆盖件（低碳钢DC04/DC06系列）

2.动力电池模组连接片（铝合金AA6061-T6/AA3003）

3.家电钣金组件（镀锌板SGCC/SPCC）

4.航空航天结构件（钛合金TC4/TA15）

5.轨道交通导电轨（铜合金T2/C1100）

检测方法

ASTME8/E8M-21：金属材料拉伸试验标准方法

ISO14373:2015：电阻点焊工艺评定规范

GB/T2653-2008：焊接接头机械性能试验方法

ISO17639:2017：金属材料焊缝破坏性试验-宏观金相检验

GB/T26955-2011：金属材料焊缝无损检测-X射线数字成像检测

检测设备

1.OlympusGX53金相显微镜：1000倍放大观察熔核微观组织

2.Instron5982万能试验机：300kN量程进行拉伸/剪切测试

3.KeyenceVHX-7000三维测量系统：1μm精度测量焊点几何尺寸

4.YXLONFF35CT系统：450kV微焦点X射线断层扫描

5.StruersTegramin-30自动磨抛机：制备金相试样表面粗糙度Ra≤0.05μm

6.Zwick/RoellZHU250硬度计：0.3-250kgf载荷维氏硬度测试

7.FLIRA65热像仪：焊接过程温度场监测（精度1℃）

8.MitutoyoCMMCrysta-ApexS系列三坐标仪：三维形位公差测量