检测项目
1.焊点直径测量：使用光学测量仪测定焊核直径范围（通常要求≥4tmin，t为板材厚度）
2.剪切强度测试：通过万能试验机获取破坏载荷值（标准要求≥3.5kN/10mm板厚）
3.熔深率分析：金相切片法计算熔合区深度占比（合格标准≥20%母材厚度）
4.孔隙率检测：X射线成像系统识别气孔缺陷（允许最大单个气孔直径≤0.5mm）
5.显微硬度测试：维氏硬度计测量热影响区硬度值（HV0.3范围180-260）
检测范围
1.汽车车身覆盖件（低碳钢DC04/DC06系列）
2.动力电池模组连接片（铝合金AA6061-T6/AA3003）
3.家电钣金组件（镀锌板SGCC/SPCC）
4.航空航天结构件（钛合金TC4/TA15）
5.轨道交通导电轨（铜合金T2/C1100）
检测方法
ASTME8/E8M-21：金属材料拉伸试验标准方法
ISO14373:2015：电阻点焊工艺评定规范
GB/T2653-2008：焊接接头机械性能试验方法
ISO17639:2017：金属材料焊缝破坏性试验-宏观金相检验
GB/T26955-2011：金属材料焊缝无损检测-X射线数字成像检测
检测设备
1.OlympusGX53金相显微镜：1000倍放大观察熔核微观组织
2.Instron5982万能试验机：300kN量程进行拉伸/剪切测试
3.KeyenceVHX-7000三维测量系统：1μm精度测量焊点几何尺寸
4.YXLONFF35CT系统：450kV微焦点X射线断层扫描
5.StruersTegramin-30自动磨抛机：制备金相试样表面粗糙度Ra≤0.05μm
6.Zwick/RoellZHU250硬度计：0.3-250kgf载荷维氏硬度测试
7.FLIRA65热像仪：焊接过程温度场监测（精度1℃）
8.MitutoyoCMMCrysta-ApexS系列三坐标仪：三维形位公差测量