检测项目

1.热-力耦合疲劳测试：温度范围-70~300℃，载荷频率0.1-50Hz

2.电-化学腐蚀耦合分析：电位扫描速率0.1-100mV/s，溶液浓度0.1-6mol/L

3.磁-热耦合损耗测量：磁场强度0-2T，温度分辨率0.5℃

4.光-热老化协同试验：辐照强度500-1500W/m，温度循环范围25-85℃

5.流固耦合振动测试：流速范围0.5-15m/s，振动频率5-2000Hz

检测范围

1.高分子复合材料层合板（航空航天结构件）

2.金属基电子封装材料（IGBT功率模块）

3.压电陶瓷换能器件（超声医疗探头）

4.柔性显示基材（OLED屏幕叠层结构）

5.核级锆合金包壳管（反应堆燃料组件）

检测方法

ASTME606/E606M-21应变控制疲劳试验标准方法

ISO178:2019塑料弯曲性能测定标准

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分

IEC62133-2:2017含碱性或其他非酸性电解质的电池安全要求

GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：温度变化试验方法

检测设备

Instron8862万能试验机：轴向加载能力100kN，配备3区温控系统

TAInstrumentsQ800动态热机械分析仪：应变分辨率0.01μm，支持多频扫描模式

KeysightB2902A精密源表：电流分辨率10fA，电压量程210V

BrukerQEXACT质谱联用系统：质量范围m/z10-2000amu，扫描速率50Hz

OlympusOmniscanX3相控阵探伤仪：128晶片矩阵阵列，频宽1-20MHz

ThermoScientificNicoletiS50FTIR：光谱范围7800-350cm⁻，分辨率0.09cm⁻

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差<0.5%

Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，基本精度0.08%