检测项目

1.金含量测定：Au75%-95%（0.1%精度）

2.密度测试：15.5-18.5g/cm（静水力学法）

3.维氏硬度：HV120-200（载荷500gf）

4.铜元素含量：4.5%-25.5%（ICP-OES法）

5.表面孔隙率：≤0.3%（显微图像分析法）

6.热膨胀系数：(14.20.5)10⁻⁶/℃（20-300℃）

7.电导率：≥45%IACS（四探针法）

检测范围

1.珠宝首饰类：22K/18K红金项链、戒指等饰品

2.电子接插件：高频连接器触点、微型继电器簧片

3.工业轴承材料：精密仪器轴瓦衬套

4.牙科修复体：冠桥支架合金

5.航天部件：卫星导电环组件

6.纪念币章：造币厂特种合金坯料

检测方法

1.GB/T9288-2019《金合金首饰金含量的测定》火试金法

2.ASTME3061-17《X射线荧光光谱法测定贵金属含量》

3.ISO4498:2016《烧结金属材料硬度测试规范》

4.GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度测试方法》

5.ASTME2371-21《电感耦合等离子体原子发射光谱法》

6.ISO7625:2012《粉末冶金材料孔隙率测定》

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL5XRF分析仪：元素成分快速筛查（0.01%检出限）

2.MettlerToledoXPE205电子天平：0.01mg级称量精度

3.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷拉伸强度测试

4.MitutoyoHM-220显微硬度计：自动压痕测量系统

5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：0.1μm分辨率形变监测

6.Agilent5110ICP-OES光谱仪：多元素同步定量分析

7.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍表面形貌观测

8.LecoRHEN602氢损测定仪：还原性气氛失重分析

9.Elcometer456涂层测厚仪：1μm非破坏镀层测量

10.FourDimensions4DProbeStation：微区电阻率测试系统