检测项目
1.金含量测定：Au75%-95%（0.1%精度）
2.密度测试：15.5-18.5g/cm（静水力学法）
3.维氏硬度：HV120-200（载荷500gf）
4.铜元素含量：4.5%-25.5%（ICP-OES法）
5.表面孔隙率：≤0.3%（显微图像分析法）
6.热膨胀系数：(14.20.5)10⁻⁶/℃（20-300℃）
7.电导率：≥45%IACS（四探针法）
检测范围
1.珠宝首饰类：22K/18K红金项链、戒指等饰品
2.电子接插件：高频连接器触点、微型继电器簧片
3.工业轴承材料：精密仪器轴瓦衬套
4.牙科修复体：冠桥支架合金
5.航天部件：卫星导电环组件
6.纪念币章：造币厂特种合金坯料
检测方法
1.GB/T9288-2019《金合金首饰金含量的测定》火试金法
2.ASTME3061-17《X射线荧光光谱法测定贵金属含量》
3.ISO4498:2016《烧结金属材料硬度测试规范》
4.GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度测试方法》
5.ASTME2371-21《电感耦合等离子体原子发射光谱法》
6.ISO7625:2012《粉末冶金材料孔隙率测定》
检测设备
1.ThermoFisherNitonXL5XRF分析仪：元素成分快速筛查（0.01%检出限）
2.MettlerToledoXPE205电子天平：0.01mg级称量精度
3.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷拉伸强度测试
4.MitutoyoHM-220显微硬度计：自动压痕测量系统
5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：0.1μm分辨率形变监测
6.Agilent5110ICP-OES光谱仪：多元素同步定量分析
7.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍表面形貌观测
8.LecoRHEN602氢损测定仪：还原性气氛失重分析
9.Elcometer456涂层测厚仪：1μm非破坏镀层测量
10.FourDimensions4DProbeStation：微区电阻率测试系统