检测项目

1.烧结密度测定：采用阿基米德法测量体积密度与理论密度比值（单位：g/cm），精度0.02%

2.孔隙率分析：通过金相图像法计算开孔率与闭孔率（范围：0.1-30μm），误差≤0.5%

3.抗压强度测试：使用万能试验机测量极限载荷（量程：0-500kN），加载速率0.5mm/min

4.热震抗力评估：水淬法循环次数（ΔT=1000℃→25℃），记录表面裂纹扩展速率

5.晶粒生长指数：SEM-EBSD分析平均晶粒尺寸（分辨率：10nm），统计分布标准差

检测范围

1.金属粉末冶金制品（Fe基/Ni基合金）

2.氧化物陶瓷材料（Al₂O₃/ZrO₂/SiC）

3.硬质合金刀具与模具（WC-Co系）

4.多层陶瓷电容器（MLCC）介质层

5.核反应堆包壳材料（UO₂-BeO复合材料）

检测方法

1.ASTMB962-17金属粉末烧结制品密度测定标准

2.ISO2738:1999可渗透烧结金属材料开孔率测试规范

3.GB/T5163-2018烧结金属材料横向断裂强度测定方法

4.ISO14704:2016精细陶瓷室温抗弯强度试验规程

5.GB/T25995-2010工程陶瓷热震稳定性试验导则

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：最大载荷600kN，配备高温环境箱（-70℃~1600℃）

2.高温烧结炉（ThermoScientificLindbergBlueM）：最高温度1700℃，控温精度1℃

3.激光导热仪（NetzschLFA467）：热扩散系数测量范围0.1-1000mm/s

4.场发射扫描电镜（FEINovaNanoSEM450）：分辨率1nm@15kV,EBSD取向分析模块

5.X射线衍射仪（BrukerD8ADVANCE）：θ-θ测角仪,Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)

6.真密度分析仪（MicromeriticsAccuPycII1340）：氦气置换法,重复性0.01%

7.热机械分析仪（TAInstrumentsTMAQ400）：膨胀系数测量精度0.05μm/m℃

8.超声波探伤仪（OlympusEPOCH650）：频率范围0.5-30MHz,A/B/C扫描成像功能