晶体取向分析:方位角偏差(±0.1°),消光位定位精度≤2°
双折射率测量:测量范围0.001-0.200,波长范围400-700nm
应力分布检测:空间分辨率0.5μm,应力灵敏度0.1MPa
结晶度测定:结晶区/非晶区对比度≥200:1,温度控制精度±0.5℃
相态转变观测:变温范围-50~300℃,升温速率0.1-20℃/min
高分子材料:聚乙烯结晶形态分析、聚丙烯球晶尺寸测量
矿物岩石:石英双晶纹观察、方解石双折射率测定
液晶显示材料:盒厚均匀性检测(精度±0.05μm),配向层取向评价
药物晶体:多晶型鉴别(分辨率≤5μm),晶癖特征分析
金属材料:冷加工应力分布检测(应变灵敏度0.1%),再结晶过程监测
ASTM E766-14:偏光显微镜校准规范,涵盖放大倍率验证与偏振片对准精度控制
ISO 8578:2017:光学晶体检测方法,规定双折射率测量程序及补偿器使用规范
GB/T 20307-2021:偏光显微术通则,明确样品制备、观察条件设置及图像记录要求
GB/T 16594-2008:微米级长度测量方法,适用于球晶尺寸及缺陷间距的定量分析
ISO 8036-2:2021:浸油折射率匹配技术,确保高精度双折射测量时的光学耦合
奥林巴斯BX53-P:正交偏光显微镜,配备U-CPA补偿器(测量精度±2nm),物镜数值孔径0.9
莱卡DM4P:热台偏光系统,控温范围-60~600℃,配备LAS X晶粒分析软件
尼康ECLIPSE LV100ND:透反射一体式偏光显微镜,支持12位彩色CCD图像采集
蔡司Axio Imager M2m:全自动偏光系统,配置CRYSTAL偏振组件(消光比>10000:1)
Linkam THMS600:精密变温平台,温度波动度±0.1℃,支持熔融结晶过程动态观测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"偏光显微照相测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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