检测项目

1.层间厚度测量：分辨率0.1μm（激光共聚焦显微镜）

2.结合强度测试：载荷范围0.1-50kN（万能试验机）

3.元素分布分析：EDS能谱分辨率≤129eV

4.热膨胀系数测定：温度范围-150℃~1600℃

5.界面剪切强度：加载速率0.01-10mm/min

检测范围

1.金属基复合材料（铝/钛合金层合板）

2.高分子复合膜材（PET/PE功能薄膜）

3.陶瓷基涂层体系（热障涂层TBCs）

4.生物医用材料（骨植入物羟基磷灰石涂层）

5.电子封装材料（芯片封装环氧树脂层）

检测方法

ASTMC633-13(2021)涂层结合强度拉伸法

ISO14577-1:2015纳米压痕法测定界面力学性能

GB/T4161-2007金属材料平面应变断裂韧度试验

ASTME384-22显微硬度测试标准方法

GB/T30761-2014电子封装材料热机械分析

检测设备

1.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM：实现纳米级界面三维重构

2.Instron6800系列万能试验机：配备高温环境箱的力学测试系统

3.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀系数测定仪

4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：表面粗糙度测量精度0.1nm

5.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：元素面分布分析系统

6.MTSNanoindenterG200：纳米压痕模量测量范围10MPa-1TPa

7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构分析系统

8.HitachiHF5000透射电镜：原子级界面观察设备

9.Agilent7900ICP-MS：痕量元素定量分析仪

10.TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：粘弹性性能测试系统