检测项目
1.层间厚度测量：分辨率0.1μm（激光共聚焦显微镜）
2.结合强度测试：载荷范围0.1-50kN（万能试验机）
3.元素分布分析：EDS能谱分辨率≤129eV
4.热膨胀系数测定：温度范围-150℃~1600℃
5.界面剪切强度：加载速率0.01-10mm/min
检测范围
1.金属基复合材料（铝/钛合金层合板）
2.高分子复合膜材（PET/PE功能薄膜）
3.陶瓷基涂层体系（热障涂层TBCs）
4.生物医用材料（骨植入物羟基磷灰石涂层）
5.电子封装材料（芯片封装环氧树脂层）
检测方法
ASTMC633-13(2021)涂层结合强度拉伸法
ISO14577-1:2015纳米压痕法测定界面力学性能
GB/T4161-2007金属材料平面应变断裂韧度试验
ASTME384-22显微硬度测试标准方法
GB/T30761-2014电子封装材料热机械分析
检测设备
1.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM：实现纳米级界面三维重构
2.Instron6800系列万能试验机：配备高温环境箱的力学测试系统
3.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀系数测定仪
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：表面粗糙度测量精度0.1nm
5.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：元素面分布分析系统
6.MTSNanoindenterG200：纳米压痕模量测量范围10MPa-1TPa
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构分析系统
8.HitachiHF5000透射电镜：原子级界面观察设备
9.Agilent7900ICP-MS：痕量元素定量分析仪
10.TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：粘弹性性能测试系统