检测项目

1.孔隙率检测：测量范围0.1%-30%，分辨率0.05%

2.孔径分布分析：测试范围0.01-100μm，支持三维拓扑建模

3.空位连通性指数：采用渗透法测定连通通道占比

4.缺陷形态表征：包含球形度（0-1）、长径比（1:1-10:1）

5.临界缺陷阈值：基于断裂力学计算临界裂纹尺寸（10-500μm）

检测范围

1.金属合金铸造件（汽车发动机缸体、航空涡轮叶片）

2.高分子复合材料（碳纤维增强塑料、玻璃钢制品）

3.陶瓷基复合材料（氮化硅轴承球、氧化铝基板）

4.电子元件封装材料（IC塑封料、PCB基板）

5.增材制造部件（SLM金属打印件、SLA光固化制品）

检测方法

ASTME2109-01(2021)压汞法测定多孔材料孔径分布

ISO2738:2018烧结金属材料开孔率测定规范

GB/T5163-2006烧结金属材料密度的测定方法

ASTMD792-20置换法测定塑料密度和相对密度

GB/T33689-2017X射线三维成像检测方法通则

检测设备

1.MicromeriticsAutoPoreV9600：压汞法孔径分析仪，量程0.003-360μm

2.ZeissXradia620Versa：亚微米级X射线三维显微镜，分辨率0.7μm@50kV

3.QuantachromeNOVA4200e：多站式气体吸附仪，BET比表面测试精度1%

4.NetzschLFA467HyperFlash：激光法导热系数测试仪，温度范围-125℃-1100℃

5.ShimadzuAG-XPlus100kN：电子万能试验机，载荷精度0.5%示值

6.OlympusDSX1000：数字景深显微镜，最大放大倍数10000

7.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪，测量范围0.01-3500μm

8.BrukerContourGT-K：光学轮廓仪，垂直分辨率0.1nm