检测项目

1.表面裂纹检测：裂纹长度≥0.5mm/深度≥0.1mm（ASTME290）

2.内部气孔分析：气孔直径≥50μm/分布密度≤3个/cm（ISO4993）

3.夹杂物评级：非金属夹杂物尺寸≤20μm（GB/T10561）

4.焊接缺陷评估：未熔合区域≤焊缝宽度10%（ISO5817）

5.疲劳裂纹扩展速率：da/dN≤10⁻⁶mm/cycle（ASTME647）

检测范围

1.金属结构件：铝合金/钛合金承力部件

2.复合材料层压板：碳纤维增强环氧树脂基体

3.陶瓷基高温部件：氮化硅涡轮叶片

4.高分子密封件：氟橡胶O型圈

5.电子封装材料：BGA芯片焊点阵列

检测方法

1.超声波探伤：ASTME317（脉冲反射法）/GB/T4162-2008

2.X射线成像：ISO17636-2（数字探测器技术）

3.磁粉探伤：GB/T15822-2005（湿法连续磁化）

4.渗透检测：ASMEVArticle6（Ⅱ型荧光渗透剂）

5.金相分析：GB/T13298-2015（电解抛光制样）

检测设备

1.奥林巴斯OmniScanMX2：64晶片相控阵超声探伤仪（0.5-20MHz）

2.GEPhoenixv|tome|xL450：450kV微焦点CT系统（4μm分辨率）

3.蔡司Xradia620Versa：三维X射线显微镜（50nm分辨率）

4.岛津AGS-X系列：100kN电子万能试验机（符合ISO6892-1）

5.KeyenceVHX-7000：4K数码显微系统（5000倍光学放大）

6.BrukerContourGT-K1：白光干涉表面轮廓仪（0.1垂直分辨率）

7.ThermoFisherARLiSpark系列：直读光谱仪（18种元素同步分析）

8.Instron8862：动态疲劳试验机（100Hz加载频率）

9.HitachiSU5000：场发射电镜（1nm分辨率EDX分析）

10.MalvernPanalyticalEmpyrean：X射线衍射仪（残余应力测量）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与缺陷强化检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。