检测项目
1.插入损耗：波长范围1260-1650nm内单通道损耗≤0.5dB@1550nm
2.隔离度：相邻端口隔离度≥40dB@0.1nm带宽
3.回波损耗：输入/输出端反射损耗≥55dB
4.偏振相关损耗：PDL≤0.1dB@C波段
5.温度稳定性：-40℃~+85℃环境下参数漂移≤0.2dB
6.功率耐受性：连续光功率≥500mW时无热致损伤
检测范围
1.硅基光子集成波导环形器（SOI平台）
2.铌酸锂薄膜（LNOI）波导器件
3.磁光晶体（YIG）非互易器件
4.光纤阵列耦合型环形器组件
5.三维封装金属化波导结构件
6.氮化硅混合集成光学芯片
检测方法
1.ISO13694:2018光学激光功率密度分布测试
2.IEC61300-3-6偏振相关损耗测量规范
3.GB/T18310.4-2021光纤器件环境试验规程
4.ASTME595-07真空释气特性测试标准
5.TelcordiaGR-1221-CORE可靠性验证协议
6.GB/T15972.40-2021光纤试验方法-传输特性
检测设备
1.KeysightN7788B光波元件分析仪：支持0.001dB分辨率插损测试
2.EXFOFTB-5240S-P光谱分析仪：波长精度5pm@1550nm
3.LunaOVA5000光矢量分析系统：相位灵敏度≤0.1
4.AgilentN5222B矢量网络分析仪：频率范围10MHz-50GHz
5.ThorlabsPAX1000偏振分析仪：偏振消光比测量精度0.05dB
6.Newport2936-R光功率计：动态范围-90dBm~+30dBm
7.EspecPL-3KPH温度冲击试验箱：温变速率≥15℃/min
8.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：表面粗糙度Ra≤1nm测量能力
9.HamamatsuC12132光电探测器阵列：响应时间≤10ns
10.AnritsuMP2110A误码率测试仪：速率支持25Gbps~32Gbps