检测项目

1.化学成分分析：测定钼含量（≥99.95%）、杂质元素（Fe≤0.003%、Ni≤0.002%、C≤0.005%）

2.几何尺寸精度：尖端曲率半径（0.05μm）、总长度公差（0.1mm）、直径偏差（0.02mm）

3.表面粗糙度检测：Ra≤0.4μm（接触式轮廓仪测量）、Rz≤3.2μm（白光干涉仪测量）

4.显微硬度测试：HV0.2≥220（载荷200gf保持15s）

5.导电性能验证：电阻率≤5.710⁻⁸Ωm（四探针法测量）

检测范围

1.半导体用高纯钼尖电极（纯度≥4N5）

2.电真空器件钍钨复合电极（ThO₂含量1.5-2.0wt%）

3.高温炉用烧结钼电极（密度≥10.2g/cm）

4.医疗CT设备旋转阳极组件（工作温度≥1600℃）

5.航天点火装置特种电极（抗热震循环≥500次）

检测方法

ASTME1479-2016《金属材料火花原子发射光谱分析方法》

ISO6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》

GB/T17722-2021《金属覆盖层厚度测量扫描电镜法》

GB/T4325-2013《钼化学分析方法》

IEC60468:2020《金属材料电阻率测量方法》

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）

2.ThermoScientificARL4460直读光谱仪（检出限0.1ppm）

3.ZwickZHVμ显微硬度计（载荷范围10gf-10kgf）

4.TaylorHobsonFormTalysurfi120粗糙度仪（纵向分辨率0.8nm）

5.KeysightB2902A精密源表（电阻测量精度0.02%）

6.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-160℃-2000℃）

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（角度重复性0.0001）

8.Agilent7900ICP-MS（质量数范围2-260amu）

9.MitutoyoCMMCrysta-ApexS三坐标测量机（空间精度0.6+L/400μm）

10.OxfordInstrumentsAZtecEnergyEDS系统（元素分析范围Be-Pu）