金球纹检测

检测项目1.表面形貌分析:粗糙度Ra≤0.8μm,波纹度Wt≤5μm(依据ISO4287)2.晶粒尺寸测定:平均晶粒直径范围0.5-200μm(ASTME112)3.裂纹深度检测:分辨率0.1μm级(GB/T4162)4.织构取向偏差:EBSD技术测量角度偏差0.5(ISO24173)5.夹杂物评级:B类氧化物≤1.5级(GB/T10561)检测范围1.金属合金:钛合金锻件(TC4/TC6)、铝合金压铸件(A356/A380)2.陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强陶瓷(C/SiC)3.高分子材料:注塑成型工程

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检测项目

1.表面形貌分析:粗糙度Ra≤0.8μm,波纹度Wt≤5μm(依据ISO4287)

2.晶粒尺寸测定:平均晶粒直径范围0.5-200μm(ASTME112)

3.裂纹深度检测:分辨率0.1μm级(GB/T4162)

4.织构取向偏差:EBSD技术测量角度偏差0.5(ISO24173)

5.夹杂物评级:B类氧化物≤1.5级(GB/T10561)

检测范围

1.金属合金:钛合金锻件(TC4/TC6)、铝合金压铸件(A356/A380)

2.陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强陶瓷(C/SiC)

3.高分子材料:注塑成型工程塑料(PEEK/PA66)

4.电子封装材料:BGA焊球阵列(SnAgCu/SnPb)

5.精密轴承钢:GCr15/52100钢制滚子组件

检测方法

1.ASTME45-18e1《钢中夹杂物含量的测定方法》

2.ISO6507-1:2023《金属材料维氏硬度试验》

3.GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》

4.ASTME384-22《材料显微硬度的标准试验方法》

5.GB/T4334-2020《金属和合金的腐蚀试验方法》

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜:分辨率0.8nm@15kV,配备牛津X-Max50能谱仪

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),角度精度0.0001

3.ShimadzuHMV-G21显微硬度计:载荷范围10gf-2kgf,压痕测量精度0.1μm

4.KeyenceVHX-7000数字显微镜:5000万像素CMOS,景深合成功能

5.Instron5985万能试验机:最大载荷150kN,应变速率控制精度0.5%

6.OlympusGX53倒置金相显微镜:1000物镜NA=0.95,微分干涉对比功能

7.Agilent5500原子力显微镜:Z轴分辨率0.1nm,接触/轻敲双模式

8.ThermoFisherARLEQUINOX3000X荧光光谱仪:元素检测范围Be-U

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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