检测项目

1.化学成分分析：Cu含量≥99.90%，杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Bi≤0.001%）

2.拉伸性能测试：抗拉强度≥200MPa，断后伸长率≥40%

3.维氏硬度检测：HV0.3硬度值范围55-110

4.导电率测定：≥58MS/m（IACS100%）

5.晶粒度评级：ASTME112标准下G4-G8级

6.表面粗糙度：Ra≤1.6μm（GB/T1031）

7.耐盐雾试验：中性盐雾72h无红锈（GB/T10125）

检测范围

1.电力行业用铜导体（母线、电缆）

2.建筑装饰用铜合金型材（H62、H65）

3.电子元器件用无氧铜（TU1、TU2）

4.机械制造用耐磨青铜（QAl9-4、QSn6.5-0.1）

5.热交换系统用紫铜管（TP2、T2）

6.铸造铜合金工件（ZCuZn38、ZCuSn10Pb1）

检测方法

1.ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验标准方法

2.ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验

3.GB/T5121-2023铜及铜合金化学分析方法

4.ASTMB193-20导电材料电阻率测试规程

5.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法

6.ISO9227:2022人造大气腐蚀试验盐雾试验

7.GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验第1部分

检测设备

1.SPECTROMAXx直读光谱仪（德国斯派克）：元素成分快速定量分析

2.Instron5985万能材料试验机：最大载荷300kN拉伸/压缩测试

3.ZwickRoellZHV30显微硬度计：0.3kgf~30kgf载荷范围

4.Sigmatest2.069导电率测量仪：符合IEC60468标准

5.OlympusGX53倒置金相显微镜：500晶粒度观测系统

6.Q-FOGCRH盐雾试验箱：循环腐蚀测试功能

7.TaylorHobsonSurtronicS-100表面粗糙度仪：Ra测量精度5%

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构分析系统

9.NetzschDSC214差示扫描量热仪：相变温度测定装置

10.Elcometer456涂层测厚仪：非破坏性镀层厚度测量