检测项目
1.成分分析：Sn含量（85-95%）、Sb（3-8%）、Cu（0.5-3%），杂质元素（Pb≤0.1%、As≤0.05%）
2.维氏硬度测试：HV0.3载荷下12-18GPa范围测定
3.抗拉强度：室温条件下≥120MPa，高温（150℃）≥90MPa
4.延伸率：标距50mm时≥15%
5.金相组织：α-Sn固溶体晶粒度（10-30μm），SbSn相分布均匀性
6.热膨胀系数：20-150℃区间（13.50.5）10⁻⁶/℃
7.电导率：IACS标准值≥20%
检测范围
1.电子封装用SnSb10Cu2合金焊料
2.轴承用SnSb11Cu6巴氏合金
3.核工业屏蔽材料SnSb8Ni3合金
4.汽车工业轴瓦用SnSb7Cu3镀层材料
5.超导材料基体SnSb5Ag1复合合金
6.航空航天用SnSb15Cu4高温密封件
检测方法
1.ASTME1479-16电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）测定主量元素
2.GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法
3.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验室温试验方法
4.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
5.ASTME228-17透明石英膨胀仪法测定固体材料线性热膨胀
6.GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验方法第2部分：金属材料电阻率试验
检测设备
1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素快速筛查与定量分析
2.全自动显微硬度计（FM-800）：载荷分辨率0.1gf，压痕自动测量系统
3.万能材料试验机（Instron5982）：最大载荷100kN，高温炉附件可达300℃
4.场发射扫描电镜（FE-SEMSU5000）：二次电子分辨率1nm，配备EDS能谱仪
5.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：热扩散系数测量精度3%
6.四探针电阻率测试仪（RTS-9）：测量范围10⁻⁴~10⁶Ωcm
7.真空感应熔炼炉（ZG-0.01）：合金制备与铸锭成型系统
8.X射线衍射仪（X'PertPROMPD）：物相分析精度0.01
9.金相试样镶嵌机（XQ-2B）：冷镶嵌压力0-30MPa可调
10.氦质谱检漏仪（HLD500）：最小可检漏率510⁻Pam/s