检测项目

1.化学成分分析：采用光谱法测定Cu含量（≥99.90%）、氧含量（≤0.002%）、铅（≤0.005%）等杂质元素
2.厚度测量：激光测厚仪检测范围0.05-6.00mm，精度0.001mm
3.维氏硬度测试：载荷范围10-50kgf，硬度值HV30-120
4.导电率测定：四探针法测量导电率≥58MS/m（IACS100%）
5.表面粗糙度：接触式轮廓仪Ra值≤0.8μm

检测范围

1.纯铜片（C11000/C10200）
2.黄铜片（H62/H65）
3.青铜片（QSn6.5-0.1/QAl9-4）
4.镀锡铜片（镀层厚度1-15μm）
5.高导无氧铜片（TU1/TU2）

检测方法

1.ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准
2.ISO6892-1：室温拉伸试验国际规范
3.GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验国家标准
4.ASTMB193：导电率测试标准
5.GB/T4340.1-2009：维氏硬度试验方法
6.ISO6507-1：金属材料硬度测试国际标准

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：最大载荷100kN，精度等级0.5级
2.直读光谱仪（ARL3460）：可检测69种元素，检出限0.0001%
3.激光测厚仪（KEYENCELK-G5000）：重复精度0.3μm
4.四探针电阻测试仪（Loresta-GPMCP-T610）
5.维氏硬度计（Wilson432SVD）：自动转塔式压头系统
6.金相显微镜（OlympusDSX1000）：5000倍超景深成像
7.X射线荧光镀层测厚仪（FischerXDL-B）
8.表面轮廓仪（TaylorHobsonFormTalysurfi-Series）
9.盐雾试验箱（Q-FogCCT1100）：符合ASTMB117标准
10.热分析系统（NETZSCHSTA449F3）：温度范围-150℃~2000℃