检测项目

1.元素种类鉴定（XRF/ICP-MS，检出限：0.1ppm-10%）
2.掺杂浓度测定（EDS/WDS，精度：0.05wt%）
3.分布均匀性分析（SIMS/EPMA，横向分辨率：1-50μm）
4.元素价态表征（XPS/EELS，能量分辨率≤0.5eV）
5.晶格占位分析（TEM/EXAFS，空间分辨率：0.1nm）

检测范围

1.半导体材料：硅基掺杂（B/P/As）、GaN/Al₂O₃外延层
2.金属合金：钛合金（Al/V）、高温合金（Re/Ru）
3.功能陶瓷：ZrO₂(Y₂O₃)、BaTiO₃(La/Sb)
4.光伏材料：CIGS薄膜（Ga/In梯度分布）
5.催化剂载体：Pt/CeO₂-ZrO₂复合体系

检测方法

1.ASTME1508-20X射线荧光光谱法
2.ISO18114:2020二次离子质谱定量规程
3.GB/T20124-2019钢铁中痕量元素ICP-OES法
4.GB/T32651-2016半导体材料辉光放电质谱法
5.ISO14706:2014表面化学分析全反射X射线荧光法

检测设备

1.ThermoScientificARLPERFORM'XXRF光谱仪（4kWRh靶）
2.Agilent7900ICP-MS（质量范围：2-260amu）
3.CamecaIMS7f-AutoSIMS（质量分辨率＞10,000）
4.JEOLJXA-8530FEPMA（波长分辨率5eV）
5.BrukerD8ADVANCEXRD（Cu靶Kα辐射）
6.FEITalosF200XTEM（STEM模式0.16nm）
7.ShimadzuESCA-3400XPS（单色AlKα源）
8.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪（TGA/DSC联用）
9.PANalyticalEmpyreanXRD系统（高温原位测试）
10.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪（532nm激光）