检测项目

1.厚度测量：基材厚度公差2μm（20-200μm量程），镀层厚度分辨率0.1μm
2.附着力测试：剥离强度≥1.5N/mm（ASTMD3359标准）
3.表面粗糙度：Ra值≤0.8μm（ISO4287标准）
4.耐腐蚀性：中性盐雾试验≥96小时（GB/T10125）
5.导电性能：方阻≤5mΩ/□（四探针法测量）
6.延展性测试：断裂伸长率≥15%（ASTME8/E8M）
7.硬度检测：维氏硬度HV0.2≥80（GB/T4340.2）

检测范围

1.高精度PCB压延铜箔（RTF/VLP型）
2.柔性电路板(FPC)用电解铜箔
3.高频高速基板表面处理铜层
4.半导体封装用键合铜带
5.新能源汽车电池连接片镀层
6.5G通信设备散热模组基材

检测方法

1.IPC-TM-6502.4.8（剥离强度测试）
2.ASTMB489（延展性杯突试验）
3.ISO1463（金相法测镀层厚度）
4.GB/T1771（循环腐蚀试验）
5.IEC60440（表面电阻率测定）
6.JISH8504（镀层结合力试验）
7.GB/T4955（金属覆盖层厚度测量）

检测设备

1.FischerXDL-B超薄镀层测厚仪（分辨率0.01μm）
2.MitutoyoSJ-410表面轮廓仪（Ra测量范围0.01-40μm）
3Instron5943微力试验机（0.05-500N量程）
4Q-LabQ-FOGCCT循环腐蚀箱（符合ASTMB117）
5KeysightB2902A精密源表（电阻率测量精度0.05%）
6OlympusDSX1000数码显微镜（5000倍超景深观测）
7HitachiSU5000场发射电镜（纳米级表面形貌分析）
8NetzschDIL402C热膨胀仪（CTE测量精度0.110^-6/K）
9BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶相结构分析）
10ThermoScientificiCAPRQICP-MS（金属杂质成分分析）