检测项目

1.轴承间隙测量：径向间隙0.05-0.15mm（依据轴径分级），轴向游隙≤0.3mm
2.表面粗糙度检测：Ra≤0.4μm（工作面），Rz≤3.2μm（非工作面）
3.材料硬度测试：HB180-220（铜基合金），HV300-350（陶瓷涂层）
4.热变形量测定：300℃下轴向变形量≤0.02mm/100mm
5.金相组织分析：晶粒度等级≥6级（ASTME112），孔隙率≤0.5%

检测范围

1.铜基滑动轴承（C95800铝青铜/ZCuSn10Pb10）
2.巴氏合金轴承（BabbittMetalB83/GB/T1174）
3.陶瓷复合轴承（Al₂O₃-TiC/Si₃N₄基）
4.聚合物基轴承（PTFE/PEEK复合材料）
5.金属-石墨复合轴承（Cu-C/Fe-C系）

检测方法

1.ASTMB923-20金属粉末孔隙率测试标准
2.ISO12128:2017滑动轴承几何公差规范
3.GB/T1800.2-2020产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差
4.ASTME384-22材料显微硬度测试标准
5.GB/T10610-2009产品表面粗糙度参数测量规程
6.ISO4378-1:2019滑动轴承术语与检验方法

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS5746三坐标测量机（几何精度1μm）
2.TaylorHobsonFormTalysurfi-Series表面粗糙度仪（Ra分辨率0.01nm）
3.ZwickRoellZHU250硬度计（布氏/洛氏/维氏多标尺自动切换）
4.LeicaDM2700M金相显微镜（5000倍率带能谱分析模块）
5+Instron8862高温万能试验机（最高1200℃环境模拟）
6+OlympusOmniscanMX2超声探伤仪（50MHz高频探头）
7+ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪
8+SchmidtWS-30热膨胀系数测定仪（室温至800℃连续测量）
9+ZeGagePlus三维白光干涉仪（垂直分辨率0.1nm）
10+FLIRT865红外热像仪（-40℃~1500℃测温范围）