小片检测

检测项目1.厚度测量:分辨率0.1μm,测量误差0.01mm(ASTMB499)2.显微硬度测试:载荷范围10gf-1000gf(ISO6507-1)3.表面粗糙度分析:Ra值测量范围0.05-10μm(GB/T1031)4.拉伸强度测试:载荷精度0.5%FS(GB/T228.1)5.耐腐蚀性能:中性盐雾试验周期24-240h(ISO9227)6.元素成分分析:EDS检测精度0.1wt%(GB/T17359)7.热膨胀系数:温度范围-70℃~300℃(ASTME831)检测范围1.金属材料:不锈钢)

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检测项目

1.厚度测量:分辨率0.1μm,测量误差0.01mm(ASTMB499)
2.显微硬度测试:载荷范围10gf-1000gf(ISO6507-1)
3.表面粗糙度分析:Ra值测量范围0.05-10μm(GB/T1031)
4.拉伸强度测试:载荷精度0.5%FS(GB/T228.1)
5.耐腐蚀性能:中性盐雾试验周期24-240h(ISO9227)
6.元素成分分析:EDS检测精度0.1wt%(GB/T17359)
7.热膨胀系数:温度范围-70℃~300℃(ASTME831)

检测范围

1.金属材料:不锈钢箔(0.05-0.5mm)、钛合金薄片(医疗级)
2.高分子材料:PET薄膜(8-50μm)、医用硅胶垫片
3.陶瓷基板:氧化铝基板(96%纯度)、氮化硅散热片
4.半导体晶圆:硅片(4/6/8英寸)、GaAs衬底
5.复合材料:碳纤维增强板(0.2-1mm)、多层PCB基材
6.贵金属制品:金键合丝(φ25μm)、铂铑热电偶丝

检测方法

1.ASTME384-17显微硬度标准测试方法
2.ISO4591:1992塑料薄膜厚度测定规范
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法
4.JISH8686-2:2013阳极氧化膜耐磨性试验
5.IEC60749-25:2003半导体器件盐雾试验标准
6.GB/T16525-2019半导体集成电路封装试验方法
7.ASTMF218-12医用植入物表面粗糙度测量

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50:非接触式激光测厚仪,分辨率0.01μm
2.Instron3365双柱万能试验机:最大载荷50kN,配备10N微型载荷传感器
3.ZwickRoellZHVμ显微硬度计:自动压痕测量系统,符合ISO/ASTM双标
4.KeyenceVK-X1000激光共聚焦显微镜:3D表面形貌重建功能
5|奥林巴斯DSX1000数码显微镜:20-7000倍连续变倍光学系统
6|日立SU5000场发射电镜:配备牛津X-Max50能谱仪
7|Q-LabQ-FOGCRH盐雾箱:循环腐蚀测试功能
8|NetzschDIL402C热膨胀仪:温度分辨率0.1℃
9|BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶光源λ=1.5406
10|Agilent7900ICP-MS:检出限达ppt级

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

旗下实验室 · 资质荣誉

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{{ groups[lb.g].items[lb.i].t }}({{ lb.i+1 }} / {{ groups[lb.g].items.length }})

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