检测项目

1.熔点测定：测量材料完全熔融温度点（范围500-3000℃），精度1.5℃

2.热稳定性分析：记录材料在恒温熔融状态下的质量损失率（时间范围0-72h）

3.氧化速率评估：测定单位时间内氧化层厚度增长量（温度梯度50℃/min）

4.液相线温度测试：确定合金开始产生液相的温度点（分辨率0.5℃）

5.表面张力测量：分析熔融态材料表面张力系数（量程10-2000mN/m）

检测范围

1.贵金属合金：金基/银基焊料、铂族金属复合材料

2.电子封装材料：BGA锡球、芯片键合丝

3.高温结构材料：镍基超合金、钛铝金属间化合物

4.陶瓷复合材料：氧化铝基封装材料、氮化硅结构件

5.新型功能材料：形状记忆合金、液态金属复合材料

检测方法

ASTME928-19：差示扫描量热法测定熔点

ISO11357-3:2018：塑料熔融和结晶温度测定

GB/T1425-2021：贵金属及其合金熔点测定方法

ASTMD971-20：界面张力测试标准（圆环法）

GB/T4338-2006：金属材料高温拉伸试验方法

检测设备

1.PerkinElmerDSC8500：差示扫描量热仪（温度范围-170℃~750℃）

2.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪（最高温度1600℃）

3.KyowaKSM-SF10：表面张力计（测量精度0.1mN/m）

4.Instron5982：万能材料试验机（高温环境箱可达1200℃）

5.LeicaDM4M：高温金相显微镜（最高观测温度1500℃）

6.MalvernPanalyticalEmpyrean：X射线衍射仪（高温附件1600℃）

7.HitachiSU5000：场发射电镜（配备高温拉伸台）

8.MettlerToledoTGA/DSC3+：热重分析仪（最大载荷30g）