检测项目

1.表面硬度测试：维氏硬度（HV0.1-100）、洛氏硬度（HRC20-70）

2.涂层厚度测量：X射线荧光法（0.1-500μm）、涡流法（5-2000μm）

3.导电性能分析：方阻测试（1mΩ/sq-10GΩ/sq）、介电强度（0.1-100kV/mm）

4.热变形温度测定：负荷0.45MPa/1.82MPa下的热变形区间（50-300℃）

5.微观结构观测：晶粒度评级（ASTME112）、孔隙率测量（0.01-30%）

检测范围

金属基复合材料：钛合金镀层、铝合金阳极氧化膜

电子元器件：PCB焊点、芯片封装接合部

高分子制品：注塑件熔接线区域、橡胶密封件接触面

陶瓷涂层：热障涂层TBCs、耐磨陶瓷镀层

焊接结构件：角焊缝根部、对接焊缝热影响区

检测方法

ASTME384：微硬度测试标准（载荷1-1000gf）

ISO2178：非磁性基体金属镀层厚度测量规范

GB/T1410：固体绝缘材料体积电阻率试验方法

ISO75-2：塑料负荷变形温度测定规程

GB/T13298：金属显微组织检验方法

检测设备

MitutoyoHM-200显微硬度计：配备自动转塔和CCD成像系统

FischerXDV-SDDX射线测厚仪：分辨率0.01μm

KeysightB2902A精密源表：支持10fA-3A电流测量

NetzschHDT/VICAT维卡软化点仪：控温精度0.5℃

OlympusDSX1000数码显微镜：20-7000倍连续变倍系统

Instron6800系列万能试验机：载荷范围10N-300kN

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪

Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz

HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV

FlukeTi480红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃