形成体检测

检测项目1.三维尺寸精度:测量X/Y/Z轴公差0.01mm内的几何偏差2.表面粗糙度:Ra值检测范围0.1-3.2μm3.内部缺陷识别:裂纹/气孔检出灵敏度≥φ0.05mm4.材料成分分析:元素含量误差≤0.5%5.力学性能测试:抗拉强度≥500MPa检测范围1.金属合金成形件:包含钛合金/铝合金/高温合金锻件2.高分子注塑制品:涵盖ABS/PC/PEEK工程塑料构件3.陶瓷基复合材料:包括碳化硅/氮化硅烧结体4.精密机械零件:涉及齿轮/轴承/连接器等金属组件5.电子元器件封装体:含芯片封装/引线框架结构

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检测项目

1.三维尺寸精度:测量X/Y/Z轴公差0.01mm内的几何偏差

2.表面粗糙度:Ra值检测范围0.1-3.2μm

3.内部缺陷识别:裂纹/气孔检出灵敏度≥φ0.05mm

4.材料成分分析:元素含量误差≤0.5%

5.力学性能测试:抗拉强度≥500MPa

检测范围

1.金属合金成形件:包含钛合金/铝合金/高温合金锻件

2.高分子注塑制品:涵盖ABS/PC/PEEK工程塑料构件

3.陶瓷基复合材料:包括碳化硅/氮化硅烧结体

4.精密机械零件:涉及齿轮/轴承/连接器等金属组件

5.电子元器件封装体:含芯片封装/引线框架结构件

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定法

ISO4287:1997表面粗糙度轮廓分析法

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验规程

ASTME1444-22磁粉探伤技术规范

GB/T17394.1-2014金属里氏硬度试验方法

检测设备

MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标测量机:三维尺寸测量精度(1.9+L/250)μm

TaylorHobsonFormTalysurfi-Series轮廓仪:表面粗糙度分辨率0.8nm

OlympusOmniscanMX2超声探伤仪:缺陷检出频率2-20MHz

HitachiSU5000场发射扫描电镜:二次电子分辨率1.0nm@15kV

Instron5985万能试验机:最大载荷300kN精度0.5%

BrukerQ4TASMAN直读光谱仪:元素分析波长范围130-800nm

ZeissAxioImager.A2m金相显微镜:最大放大倍数1500X

Elcometer456涂层测厚仪:测量范围0-500μm精度1%

MalvernMastersizer3000激光粒度仪:粒径测量范围0.01-3500μm

Agilent7900ICP-MS质谱仪:检出限达ppt级浓度分析

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

旗下实验室 · 资质荣誉

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