检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.结晶度测定：采用XRD法计算非晶相占比（0-100%）

3.晶体取向分析：EBSD技术测定取向差角（0-180）

4.位错密度检测：TEM观测位错线密度（10^4-10^12/cm）

5.孪晶界面表征：SEM-EDS联用分析界面元素偏析

检测范围

1.金属合金：铝合金T6态、钛合金β相、高温合金单晶叶片

2.陶瓷材料：氧化锆四方相、碳化硅烧结体、氮化铝基板

3.半导体材料：硅单晶(111)面、砷化镓外延层、氮化镓HEMT结构

4.高分子材料：聚乙烯球晶、聚丙烯β晶型、液晶聚合物有序相

5.地质矿物：花岗岩石英晶体、玄武岩辉石双晶、方解石解理面

检测方法

ASTME112-13平均晶粒度测定方法

ISO13383-1:2012显微结构表征技术规范

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

GB/T13305-2008X射线衍射测定残余应力

ASTME2627-13EBSD数据采集与分析标准

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备OxfordEBSD探头

2.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极靶，高分辨率HRXRD模式

3.牛津仪器AZtecHKL系统：支持同步EDS-EBSD联用采集

4.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

5.布鲁克D8ADVANCEXRD：配备EVA相分析软件包

6.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-6000倍连续变倍观察

7.奥林巴斯BX53M金相显微镜：微分干涉对比功能

8.日立SU9000冷场发射电镜：二次电子分辨率0.4nm

9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：具备高温原位测试模块

10.TESCANMIRA4SEM：配备FIB-SEM双束系统