检测项目

1.增益特性：测试频率范围1-40GHz内功率增益（Gp）及增益平坦度（0.5dB）

2.噪声系数：测量1dB压缩点前噪声系数（NF≤3dB@12GHz）

3.驻波比：输入/输出端口VSWR≤1.5:1（DC-18GHz）

4.三阶交调：双音测试（+30dBm输入）IMD3≤-25dBc

5.热阻特性：结温升ΔT≤45℃（环境温度85℃持续工作）

检测范围

1.GaAs基MMIC功率放大器模块

2.GaNHEMT低噪声放大器芯片

3.SiGeBiCMOS宽带集成放大器

4.LTCC封装微波前端模组

5.薄膜混合集成收发组件

检测方法

GB/T11454-2018《微波集成电路放大器测试方法》规定增益/驻波比测试流程

IEC62397-2006《半导体器件微波参数测量》规范噪声系数测试程序

ASTMF1707-18《微波器件热阻测试标准》定义结温测量方法

GJB548B-2005《微电子器件试验方法》明确可靠性试验要求

ISO11452-8:2015《汽车电子部件电磁兼容测试》车载应用专项检测

检测设备

1.KeysightN5245B矢量网络分析仪（10MHz-50GHzS参数测试）

2.R&SFSW67频谱分析仪（最高67GHz频响特性测量）

3.NIPXIe-5632矢量信号发生器（宽带调制信号输出）

4.AgilentN8975A噪声系数分析仪（0.1-26.5GHzNF测试）

5.TektronixPA3000功率分析仪（脉冲功率测量精度1%）

6.ThermoScientificT3Ster动态热阻测试系统（μs级瞬态热分析）

7.ESPECSH-261恒温恒湿箱（-70℃~+180℃环境模拟）

8.CascadeSummit12000探针台（晶圆级参数测试）

9.FlukeTi450红外热像仪（非接触式温度分布监测）

10.OphirVEGA激光功率计（60GHz毫米波功率校准）