检测项目

1.热膨胀系数（CTE）：测量-50℃至300℃范围内线性膨胀率ΔL/L₀≤510⁻⁶/K

2.电导率衰减：评估1000小时老化后导电率下降幅度≤15%（基准值5.810⁷S/m）

3.断裂韧性（KIC）：三点弯曲法测试临界应力强度≥25MPam/

4.界面结合强度：采用剪切试验法测定粘接层剥离强度≥18MPa

5.氧化增重率：高温氧化实验（800℃/200h）质量变化≤2mg/cm

检测范围

1.金属合金：包括钛合金、镍基高温合金等航空航天结构件

2.半导体材料：GaN、SiC功率器件封装基板

3.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂层压板

4.陶瓷基板：Al₂O₃/AlN电子封装基材

5.焊接接头：Sn-Ag-Cu无铅焊料互连结构

检测方法

1.ASTME831-19：热机械分析仪测定固态材料线性热膨胀系数

2.ISO2878:2017：四探针法测量半导体材料体积电阻率

3.GB/T4161-2007：金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法

4.ASTMD3165-07(2020)：单搭接剪切法测试粘接接头强度

5.GB/T13303-91：钢的抗氧化性能测试方法（增重法）

检测设备

1.NETZSCHDIL402ExpedisSupreme：热膨胀系数测试仪（分辨率0.05nm）

2.KeysightB2902A精密源表：四线法电阻测量（最小电流分辨率1pA）

3.Instron8862万能试验机：配备20kN载荷传感器（精度0.5%）

4.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：三维表面形貌分析（垂直分辨率0.1nm）

5.LECOTGA701热重分析仪：氧化增重测试（温度控制精度1℃）

6.OlympusDSX1000数码显微镜：界面缺陷观测（最大放大倍数6000X）

7.Agilent4294A阻抗分析仪：介电性能测试（频率范围40Hz-110MHz）

8.ZwickRoellHV100硬度计：维氏硬度测试（载荷范围10gf-100kgf）