检测项目
1.银含量测定：纯度范围0.01%-99.99%，采用差量法或仪器分析法
2.杂质元素分析：检测铅(Pb)、铜(Cu)、铁(Fe)等20种金属杂质，检出限0.001%-0.1%
3.镀层厚度测试：测量范围0.1-50μm，精度0.05μm
4.银离子浓度检测：水溶液体系0.1-1000ppm定量分析
5.物相结构表征：X射线衍射法测定α-Ag/β-Ag相组成比例
检测范围
1.银合金材料：AgCu28、AgNi10等电工合金
2.电子元件镀层：连接器触点、PCB表面处理层
3.贵金属首饰：925银、990足银制品
4.废水处理样品：电镀废液中的银离子残留
5.医药抗菌材料：纳米银敷料及医疗器械涂层
检测方法
1.ICP-OES法：ASTME1654-08(2023)、GB/T20127-2006
2.X射线荧光光谱法：ASTME1621-21、GB/T18043-2023
3.硫氰酸钾滴定法：ISO11441:1995、GB/T17832-2021
4.X射线衍射法：ISO20203:2015、GB/T24578-2022
5.原子吸收光谱法：GB/T15337-2023
检测设备
1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES：多元素同步分析系统
2.BrukerS8TIGERXRF：镀层厚度无损测试仪
3.Metrohm888Titrando：电位滴定工作站
4.RigakuSmartLabXRD：高精度X射线衍射仪
5.PerkinElmerPinAAcle900TAAS：火焰/石墨炉原子吸收光谱仪
6.FischerXDAL237：涡流测厚仪（0-200μm）
7.Agilent7900ICP-MS：痕量元素分析系统（ppt级）
8.HitachiSU5000FE-SEM：场发射扫描电镜（EDS附件）
9.MettlerToledoXS205DU：十万分之一分析天平
10.Elcometer456：库仑法镀层测厚仪（符合ISO2177）