检测项目

1.真空度范围测量：覆盖10⁻⁶~10Pa区间压力校准

2.热导率绝对误差分析：精度要求≤1%FS

3.温度梯度稳定性测试：控温精度0.1℃/24h

4.传感器响应时间测定：达到90%量程时间≤3s

5.长期漂移率验证：连续运行72小时漂移量＜0.5%

检测范围

1.金属材料：包括不锈钢、铝合金、钛合金等真空腔体材料

2.陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等高温绝缘部件

3.高分子材料：PTFE、PEEK等密封组件

4.复合镀层：类金刚石(DLC)、氮化钛(TiN)涂层

5.半导体器件：晶圆级封装材料、MEMS结构层

检测方法

ASTME1225-20：稳态纵向热流法测定固体材料热导率

ISO8302:2021：防护热板法测量绝热材料导热系数

GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数试验方法（热线法）

GB/T3488-2020：硬质泡沫塑料导热系数测定（热流计法）

ASTMD5470-21：薄型导热界面材料热阻抗测试标准

检测设备

1.PfeifferVacuumTPR280：全量程真空计（10⁻⁷~1100mbar）

2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪（-125~1100℃）

3.TAInstrumentsDTC300：瞬态平面热源法测试系统（0.001~500W/mK）

4.LinseisTHB-100：高温真空热导率测试平台（RT~1000℃/10⁻⁴Pa）

5.KeysightB2902A：精密源表（1fA分辨率电流测量）

6.MKS925B电容薄膜规（110⁻⁴~1000Torr）

7.LeyboldCoolVac8.1：分子泵机组（极限真空510⁻⁸mbar）

8.Fluke754过程校准器（压力模块精度0.025%）

9.Agilent34972A数据采集仪（6位高精度测温）

10.LabVIEWPID温控模块（控制精度0.05℃）