检测项目
直径偏差：测量范围Φ0.1-10mm，公差等级IT5-IT7（0.003-0.018mm）
圆度误差：评定指标≤0.5μm（V型块法/旋转传感器法）
表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式探针分辨率0.01μm）
材料硬度：显微维氏硬度HV0.1（载荷100gf）
涂层厚度：XRF法测量精度0.05μm（适用Au/Ni/Cr镀层）
检测范围
精密轴承滚珠：G5级精度球体（直径Φ1-8mm）
电子连接器触点：镀金铜合金端子（Φ0.3-1.2mm）
医疗器械导丝：316L不锈钢微管（外径Φ0.4-2mm）
光学镜片模仁：钨钢模具镶件（圆度≤0.3μm）
微型齿轮轴：粉末冶金件（齿顶圆跳动≤0.01mm）
检测方法
尺寸测量：ASTME177-20《精密尺寸测量程序》
圆度评定：ISO12181-1:2011《几何产品规范(GPS)-圆度》
粗糙度测试：GB/T10610-2009《产品几何技术规范表面结构轮廓法》
显微硬度：GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验第1部分》
镀层分析：ISO3497:2000《金属镀层厚度测量-X射线光谱法》
检测设备
三坐标测量机MitutoyoCRYSTA-ApexS7766：三维尺寸分析（分辨率0.1μm）
圆度仪TaylorHobsonTalyrond585：全周向轮廓扫描（精度0.01μm）
表面轮廓仪KLATencorP-17：非接触式白光干涉测量（垂直分辨率0.1nm）
显微硬度计ShimadzuHMV-G21：自动压痕成像（最小载荷10gf）
X射线荧光仪FischerXDV-μ：多层镀层分析（光斑直径50μm）
激光测径仪KeyenceLS-9000：高速在线测量（采样频率10kHz）
电子天平SartoriusCPA225D：质量分选（精度0.01mg）
金相显微镜OlympusBX53M：晶粒度评级（500光学放大）
气动量仪MahrFederal1248M：孔径比对测量（重复性0.2μm）
影像测量仪OGPSmartScopeZIP250：多光源复合成像（像素分辨率1μm）