检测项目

1.热传导系数测定：测量范围0.01-500W/(mK)，精度2%

2.界面接触热阻分析：分辨率0.001mK/W

3.各向异性导热测试：X/Y/Z三轴方向偏差率≤5%

4.高温稳定性试验：-196℃至1200℃循环测试

5.比热容测定：DSC法测量精度1.5%

6.红外发射率测试：波长范围2.5-25μm

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝基/铜基散热合金

2.陶瓷导热基板：氮化铝/氧化铍陶瓷片材

3.高分子复合材料：导热硅胶/石墨烯填充塑料

4.相变储能材料：石蜡基/水合盐类储热介质

5.建筑隔热材料：气凝胶/真空绝热板

6.电子封装材料：TIM界面导热材料

检测方法

1.ASTMC177-15稳态热流法测定平板材料导热系数

2.ISO22007-4瞬态平面热源法测试各向异性材料

3.GB/T10297-2015热线法测量松散材料热导率

4.ASTME1461激光闪射法测定高温导热性能

5.GB/T3399-2017塑料导热系数测定防护热板法

6.ISO8301绝热材料稳态传热特性测定

检测设备

1.TAInstrumentsTCA2000：执行ASTMC177标准的热流计法设备

2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法高温导热分析仪（-125℃~1100℃）

3.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源法综合测试系统

4.KyotoElectronicsQTM-500：快速热线法导热仪（0.001~12W/mK）

5.LinseisTHB-100：宽温区防护热板装置（-160℃~600℃）

6.FLIRSC7600红外热像仪：空间分辨率640512像素，NETD＜18mK

7.MettlerToledoDSC3+：差示扫描量热仪（比热容测量）

8.Instron5984万能材料试验机：配合ASTMD5470标准进行界面压力测试

9.Agilent4294A阻抗分析仪：介电常数与导热性能关联分析

10.VacuthermVT-1200真空绝热测试舱：10^-3Pa真空度环境模拟系统