检测项目
1.热导率测定：测量范围0.1-2000W/(mK)，精度2%
2.热扩散系数分析：测试温度范围-150℃至2800℃，分辨率0.01mm/s
3.比热容测试：量程0.1-5J/(gK)，不确定度≤1.5%
4.界面接触热阻：测量精度3%，压力范围0-10MPa
5.各向异性导热特性：三维方向导热比测定，角度偏差≤0.5
检测范围
1.金属材料：铝合金（AA6061）、铜合金（C10100）、钛合金（Ti-6Al-4V）等
2.半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆
3.高分子材料：聚酰亚胺薄膜（PI）、环氧树脂（EPOXY）、聚四氟乙烯（PTFE）
4.陶瓷复合材料：氮化铝（AlN）、氧化锆（ZrO₂）、碳/碳化硅（C/SiC）
5.电子元器件：IGBT模块、LED封装体、PCB基板
检测方法
ASTME1461-13：闪光法测定固体材料热扩散率标准试验方法
ISO22007-4:2017：塑料导热系数和热扩散率的测定-第4部分激光闪射法
GB/T22588-2008：闪光法测量热扩散系数或导热系数
GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数的测定-热线法
JISR1611-2010：精细陶瓷热扩散率试验方法
检测设备
1.德国耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法测量热扩散系数，温度范围-125℃至2800℃
2.美国TA仪器DSC2500：差示扫描量热仪测定比热容，灵敏度0.1μW
3.日本岛津TM-3：稳态法导热仪测量热导率，符合ISO8301标准
4.瑞典HotDiskTPS3500：瞬态平面热源法综合测试系统，支持各向异性分析
5.中国中科科仪ZKY-LFA1000：国产激光闪射仪，温度范围RT-1600℃
6.美国安捷伦N5247A：网络分析仪配合3ω法测量薄膜材料导热性能
7.德国林赛斯HFM446Lambda：护板法导热系数测试仪，符合ASTMC518标准
8.英国HuksefluxTP02：接触热阻测试系统，最大压力20kN/m
9.日本ULVACTC-9000：薄膜材料专用导热测试仪，厚度分辨率1nm
10.瑞士梅特勒TGA/DSC3+：同步热分析仪实现比热容与TG联用测试