检测项目
1.体积电阻率：测量范围110⁻⁶~110Ωcm，精度2%
2.粘度特性：测试条件25℃0.5℃，剪切速率10~1000s⁻
3.热失重分析：温度范围RT~600℃，升温速率10℃/min
4.粒径分布：D50值测定精度0.1μm，跨度≤0.5
5.固化收缩率：测量分辨率0.01%，重复性误差≤0.5%
6.耐电压强度：AC0~5kV可调，击穿判定时间≤1ms
检测范围
1.电子元件封装用银基导电膏
2.光伏电池电极印刷用铜基浆料
3.医疗设备柔性电极碳纳米管复合材料
4.汽车传感器触点用镍基高温导电膏
5.航空航天用耐辐射银-石墨烯复合膏体
6.MEMS器件微连接用金基低温固化导电胶
检测方法
1.ASTMD257-14：绝缘材料直流电阻测试标准
2.ISO2555:2018：旋转粘度计测定非牛顿流体特性
3.GB/T17370-2015：含银导体浆料粘度测定方法
4.IEC60404-13:2018：软磁材料电阻率测量规范
5.JISK6249:2006：橡胶导电材料体积电阻测试规程
6.GB/T2423.22-2012：环境试验温度冲击测试方法
检测设备
1.KEITHLEY2450源表：四探针法电阻率测量，最小分辨率0.1μΩcm
2.BrookfieldDV2T粘度计：扭矩范围0~100μNm，温控精度0.1℃
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TGA/DSC同步测量，最大升温速率50K/min
4.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01~3500μm，干湿两用模式
5.HiokiST5520表面电阻测试仪：电压范围10V~1000V，接触电阻补偿功能
6.Instron5944万能材料试验机：最大载荷2kN，位移分辨率0.1μm
7.ESPECPCT-322气候箱：温度范围-70~150℃，湿度控制10%~98%RH
8.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz~110MHz，基本精度0.08%
9.MitutoyoSJ-410轮廓仪：Z轴分辨率0.01μm，固化膜厚测量专用模块
10.ThermoScientificDXR3显微拉曼光谱仪：空间分辨率<1μm，成分分布成像功能