检测项目
1.纯度测定：采用XRF/XRD分析主成分含量（BaSiO₃≥99.5%）
2.粒径分布：激光粒度仪测试D50值（0.5-10μm范围）
3.灼烧减量：高温煅烧法测定1050℃下质量损失（≤0.8%）
4.重金属含量：ICP-MS检测铅、镉、汞等元素（符合RoHS限值）
5.晶体结构分析：XRD半定量测定α相与β相比例（β相占比≥95%）
6.比表面积：BET氮吸附法测定（1-5m/g）
7.热稳定性：TG-DSC联用分析分解温度（≥1200℃）
检测范围
1.电子陶瓷基板用高纯硅酸钡粉体（纯度≥99.9%）
2.光学玻璃制造用改性硅酸钡颗粒（粒径D90≤5μm）
3.耐火材料复合硅酸钡制品（Al₂O₃-BaSiO₃体系）
4.辐射防护涂料用硅酸钡填料（Pb当量≥0.35mm）
5.锂电池固态电解质前驱体材料（纳米级硅酸钡）
6.高温密封胶用硅酸钡增强剂（莫氏硬度≥6）
检测方法
ASTMC1469：X射线荧光光谱法测定钡硅比（Ba/Si=1:10.02）
ISO21587：电感耦合等离子体发射光谱法测定杂质元素
GB/T6609：灼烧减量测定规程（1050℃25℃恒温2h）
GB/T19077：激光衍射法粒度分布测试规范
ISO18757：BET比表面积测定标准方法
ASTME1131：热重分析法测定热分解特性
检测设备
1.PANalyticalAxiosMAX波长色散X射线荧光光谱仪（元素定量分析）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪（0.01-3500μm测量范围）
3.NetzschSTA449F5同步热分析仪（TG-DSC联用系统）
4.MicromeriticsASAP2460比表面及孔隙度分析仪（BET法专用）
5.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪（晶体结构解析）
6.PerkinElmerNexION350D电感耦合等离子体质谱仪（ppb级痕量分析）
7.MettlerToledoXP205电子天平（0.01mg精度称量）
8.CarboliteGeroHTK16高温煅烧炉（1700℃程序控温）
9.Agilent725ICP-OES光谱仪（多元素同步检测）
10.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜（微观形貌表征）