检测项目
1.厚度测量：精度0.001mm（激光测厚仪）
2.元素分析：Ag≥99.9%、Cu≤0.03%、Pb≤0.005%
3.表面粗糙度：Ra≤0.4μm（轮廓仪测量）
4.维氏硬度：60-120HV（载荷500gf）
5.延展率测试：≥35%（拉伸速率2mm/min）
检测范围
1.电子工业用银触点片
2.贵金属纪念币坯料
3.医疗器械导电银片
4.光伏电池背电极银浆基材
5.精密仪器电磁屏蔽层
检测方法
ASTMB748-90(2021)电阻法测厚度
ISO11490:2020电感耦合等离子体发射光谱法
GB/T11067.3-2018银化学分析方法
GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验
检测设备
1.FischerXDV-SDDX射线荧光光谱仪（元素分析）
2.MitutoyoLSM-902S激光扫描测微计（厚度测量）
3.ZwickRoellZHV30显微硬度计（维氏硬度测试）
4.Instron5967电子万能试验机（力学性能测试）
5.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（表面形貌分析）
6.PerkinElmerOptima8300ICP-OES（痕量元素检测）
7.KeyenceVHX-7000数码显微镜（微观缺陷观测）
8.Elcometer456涂层测厚仪（镀层厚度测定）
9.MettlerToledoXS205DU分析天平（称量精度0.01mg）
10.ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF（无损成分分析）