检测项目

1.热导率测量：温度范围-50℃~1500℃，精度2%

2.比热容测定：DSC法测量精度1.5%，温度分辨率0.1℃

3.热扩散系数分析：激光闪射法测量误差≤3%

4.介电常数测试：频率范围1kHz-1MHz，电压0.1-10V

5.损耗角正切值：温度梯度测试ΔT=50K/min

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝合金基SiC颗粒增强材料

2.陶瓷基散热材料：氮化铝/氧化铍复合陶瓷体系

3.高分子导热复合材料：石墨烯填充聚酰亚胺薄膜

4.半导体器件封装材料：环氧模塑料(EMC)

5.储能系统电极材料：锂离子电池三元正极材料

检测方法

ASTME1461-13激光闪射法测定热扩散系数

ISO22007-4:2017瞬态平面热源法测导热系数

GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定

IEC60250:1969高频下介电特性测量标准

GB/T1409-2006固体绝缘材料介电性能试验

检测设备

耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散系数分析仪

TAInstrumentsDSC2500：差示扫描量热仪

安捷伦E4990A阻抗分析仪：高频介电特性测试系统

林赛斯THB100：高温热膨胀系数测定仪

岛津TM-1000：瞬态热线法导热仪

梅特勒TGA/DSC3+：同步热分析系统

布鲁克QEP20000：准静态d33测试仪

日立高新IM4000Plus：离子研磨断面处理系统

牛津仪器X-MaxN80：能谱分析模块

基恩士VHX-7000：三维显微观察系统