检测项目
1.成分分析：锑（Sb）含量（60-80%wt）、铯（Cs）含量（20-40%wt），杂质元素（Pb、Fe、Cu）≤0.05%
2.密度测定：标准范围3.8-4.2g/cm（25℃），允许偏差0.15g/cm
3.熔点测试：目标区间580-620℃，相变点监测精度2℃
4.维氏硬度：基准值HV120-150（载荷1kgf）
5.热膨胀系数：20-300℃区间线性膨胀率(8.5-9.5)10⁻⁶/℃
检测范围
1.核反应堆中子吸收材料
2.半导体掺杂用高纯合金锭
3.航天器热电转换模块基材
4.真空电子器件电极材料
5.军工级耐高温密封部件
检测方法
ASTME1479-16《金属材料化学成分标准试验方法》
ISO4499-2:2020《硬质合金显微组织金相检验》
GB/T1423-2021《贵金属及其合金密度测量方法》
GB/T4338-2006《金属材料高温拉伸试验方法》
ISO14577-1:2015《金属材料仪器化压痕硬度测试》
检测设备
1.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪（成分定量）
2.PerkinElmerAvio500ICP-OES等离子体发射光谱仪（痕量元素分析）
3.NetzschSTA449F5同步热分析仪（熔点/热稳定性测试）
4.MitutoyoHM-200显微维氏硬度计（微观硬度测定）
5.LinseisL75/1250水平膨胀仪（热膨胀系数测量）
6.MettlerToledoXPR205DR超微量天平（密度法称量）
7.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜（微观组织观测）
8.ShimadzuAG-XPlus电子万能试验机（力学性能测试）